TTPCom和ARM合作建立3G基带芯片的设计标准

TTPCom和ARM合作建立3G基带芯片的设计标准

     (华强电子世界网讯) TTP通信股份有限公司和ARM，今天宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM®处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术 (CBEmacro) 结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作和和缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合，发布给半导体生产商，使他们能够以更低的价格和风险，尽快将产品推向市场。ARM负责将处理器核心技术授权给他的半导体合作伙伴，而TTPCom将会授权CBEmacro技术。
    
     此次首推的平台将是CBEmacro 3G，它是一个多模蜂窝基带引擎，将提供一个包含GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和 HSDPA（高速下载包接入技术）的完全通讯子系统。CBEmacro 3G引擎将以经过前期验证许可的方式交付，令获得许可的厂商以最快的速度向市场推出革新而有价格竞争优势的产品。
    
     CBEmacro 3G引擎将与ARM1156T2™ 内核、AMBA™3 AXI方法、 PrimeCell®外设单元和CoreSight™调试技术结合在一起，这将为半导体厂商和他们的客户，在一个熟悉的处理器架构上面提供显著的效率和性能优势。同时，获得CBEmacro 3G引擎授权的用户可以重复使用已有的ARM工具和调试流程，同时也能够更快地与他们内部的IP集成，完成一个完整的手机SoC产品。