SICAS：全球半导体厂Q1设备利用率为93.4%

     (华强电子世界网讯) 5月25日消息 国际半导体产能统计协会(SICAS)周二称，全球半导体厂第一季设备利用率为93.4%，去年第四季为91.9%。第一季的设备利用率为2000年第三季以来最高，当时为96.4%。
    
     所有集成电路(IC)的周产能升至1,372,500片，上季则为1,369,600。实际晶圆周产能为1,281,600片，2003年第四季则为1,258,400。
    
    　　实际晶圆产能反映了芯片的需求。设备利用率在90%以上通常会促使芯片厂商建造新厂。
    
    

欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
     电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com