海外厂商加大投资 半导体中国热仍将持续

     (华强电子世界网讯) 到中国去，这是近几年来海外半导体厂商不约而同的选择。
    
     随着中国半导体市场的持续增长和产业环境的不断改善，半导体中国热日益升温。海外半导体厂商纷纷加大对中国投资，强化中国业务，中国市场不但为其业务增长立下汗马功劳，而且成为其未来发展的希望所在。
    　　
     中国半导体产业近年来的持续高速增长，与外商在中国的表现密不可分。在芯片制造和封装领域，投资数额大的新建项目均来自外商，外商占封装测试业总销售收入的比例已超过80%。在设计领域，外商投资项目向产业链上游设计业转移已初露端倪。虽然这些外商在中国的设计公司仍以承接母公司业务为主要模式，但必然会很快转向主要为本地市场进行设计和服务的业务模式，并在中国设计领域的作用日益突出。
    　　
     权威人士分析，在今后几年半导体中国热还将持续，海外半导体厂商对中国的投资还会加大，中国会更加成为其全球业务的中心。这样的分析主要基于：第一，中国是躲过半导体下降周期最好的避风港。
    
     全球半导体市场在告别2004年短暂的高潮期后，很快又归于平淡，对于今年的市场走势，几乎没有什么乐观的预测。无论全球市场如何起伏波动，中国半导体市场仍将独立上升，这种观点得到业界的一致认同。根据有关数据统计，2004年，中国半导体市场规模比上年增长30%以上，约占世界市场15%，中国已成为世界第三大半导体消费国。2005年，中国半导体市场的增长幅度仍然可以达到20%左右。在一个持续增长的市场重兵布阵，无疑成为化解经营风险的最好策略。
    
     第二，中国市场新亮点纷呈。随着3G进程的明显加快，中国市场置换手机需求将会急速增加，这对海外半导体厂商是一个很大的机会；2008年北京奥运会的举办，数字广播推广力度的加大，由此带来的对数字电视和机顶盒的巨大需求也同样值得期待；汽车生产厂家纷纷将生产基地移师中国，必然带来中国本土对汽车半导体产品需求的增加。
    
     有关数据显示，2005年我国汽车需求量将超过550万辆，汽车电子的发展速度将从目前10%的增长率上升到20%。
    
     第三，人才资源颇具吸引力。基于中国的成本优势和各地的优惠政策，外商过去在中国的投资集中于封装和制造，而今后海外厂商将更加注重推出适合中国市场的半导体产品的技术，设计和研发将成为中国业务的重点，为此将需要大量的设计开发人才，而中国每年有关方面的新生的数额在30万人左右，人才资源丰富。而且有关分析表明，中国的人才成本也只相当于国外的几分之一。
    
    

欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
     电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com