5月份北美半导体产品BB率为0.85 比4月略升

     (华强电子世界网讯) 据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的一份调查报告显示，2005年5月份北美半导体设备制造商的产品BB率（半导体设备订单与出货比，是研究半导体重要景气指数之一）从4月份的0.81上升到0.85。
    
    　　0.85的产品BB率意味着每个月帐单上每100美元的产品获得了价值相当于85美元的定单。国际半导体设备暨材料协会公布的产品BB率是北美地区半导体设备制造商在全球预约和公布的三个月产品定单和产品帐单的平均变化水平。
    
    　　据国际半导体设备暨材料协会报告称，北美地区半导体设备制造商2005年5月全球预约的三个月的半导体设备定单平均为10.3亿美元，比4月份的9.988亿美元增长了2.7%，但比2004年5月份的15.6亿美元的定单低34%。
    
    　　北美地区半导体设备制造商2005年5月全球产品帐单三个月平均为10.21亿美元，比4月份的10.24亿美元下滑了2.6%，比2004年5月份14.1亿美元产品帐单下滑15%。
    
    　　国际半导体设备暨材料协会总裁兼首席执行官Stanley T. Myers在一次谈话时说：“一些半导体设备制造企业进行了改革，过去几个月整个预约的定单水平保持了稳定，新设备的定单总数比2004年同期下滑，主要是因为去年是一个强劲增长的年头，当前预约的定单水平比2002年和2003年期间更高”。
    
    

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