台湾测试封装厂内地建厂禁令将解除
来源：新浪科技 作者： 时间：2004-05-28 18:00
（华强电子世界网讯） 据台湾媒体报道，台湾当局很快将解除禁止台湾半导体测试封装厂商前往内地设厂的禁令。
报道引述台湾当局有关人士的话说，台湾当局已接近完成对允许台湾芯片封装测试厂商前往内地设厂可能产生的影响的评估工作。
但是解除禁令的具体时间与步骤还不得而知。
上个月，台湾当局批准了台积电将先进程度较低的生产设施转移到内地的计划。
报道称，台湾半导体协会主席陈文咸对台“政府”很快将放松台半导体封装测试企业赴内地建厂的管制感到乐观。陈文咸说：这项禁令有可能在年底前得到解除。
陈认为，由于台积电已经获准年底前在上海松江工业园投产8英寸晶圆厂，因此再施行禁令已没有任何意义。
日月光半导体(全球最大的芯片测试封装服务供应商)与矽品为那些与台积电、联电签有供货协议的厂家提供测试封装服务。
台湾电机电子工业同业公会罗怀家说：“要保持台湾企业的竞争力，在快速发展的内地市场占得一席之地，我们就必须采取行动(解除禁令)。”
他说：“与美国Amkor积极的态势相比，我们已经落后了。”
月初，Amkor宣布收购IBM设在新加坡和上海的两处测试厂，以扩张其生产能力。(wanyan)
