华邦的ISDN芯片W6691适用于嵌入式系统

     （华强电子世界网讯） 华邦电子日前推出W6691 ISDN控制器，这颗新的IC整合了S/T收发器及3个HDLC控制器，并提供具有弹性大小的FIFO(注：D信道的FIFO大小为64位，两个B信道的FIFO大小为128位)。该芯片可经由外部接脚设定成TE、LT-S和LT-T模式；当它被选定成LT模式时，可以用在一些NT2的应用上。
    
     为了能提供多样化的应用，W6691提供多种在PCM、GCI和Layer-2之间B信道的交换功能；3.3V工作电压也使得它能适用于一般设计嵌入式系统的电路板；两层式扩充性的外置中断的设计，可以省去多余的中断线路；Layer-1状态变化的指示，能由W6691内部或外接微处理机的程序所控制。
    
     另外，W6691 ISDN控制器内建一DPLL电路可以产生DCL和FSC的讯号，使用于NT2的应用时，可以省去电路板上再外接DPLL的线路。另外为了节省电路板上需要多个振荡晶体管，在TE或NT2的应用中，W6691也提供7.68兆赫的讯号给其它需要时脉讯号的芯片。
    
     W6691不但可以用于NT2之应用，如：小型交换机、NT1+等，也能适用于TE之应用，如：ISDN电话、ADSL路由器的备用线路等。为了简化客户设计流程，华邦提供客户必要之评估板，搭配电话应用软件、开发软件之底层原始码、详细技术资料及64引脚封装的样品。