飞利浦与飞兆半导体联合为小尺寸封装技术提供第二供应源

     （华强电子世界网讯） 飞利浦电子集团和飞兆半导体公司日前达成战略合作，共同提供先进小尺寸元件封装技术，为用户提供了第二供应源。此次建立战略合作关系的主旨是推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚（DQFN）和飞兆半导体的MicroPak封装及未来的元件封装技术，为用户提供性能卓越的第二供应源封装解决方案。
    
     飞利浦DQFN和飞兆半导体MicroPack封装逻辑元件器件非常适合小体积设备，如移动电话、PDA、手表、照相机、笔记本电脑及其他手提电子产品中使用。DQFN封装的尺寸比目前市场上的TSSOP封装约小75%，而MicroPak为设计师提供的单门和双门产品相对于SC70封装要节约65%的空间。
    
     飞利浦的无引脚DQFN封装满足了市场对更小的电子产品的需求。它极微小的体积使电路板变得更小，电路板上节约出来的空间则可以用来安放其他器件和功能部件。DQFN大小为2.5mm×3mm，采用14引脚配置，另外还有16引脚和20引脚两种配置。此外，DQFN封装的散热性能和板组装方便性也有很大提高，它有一个外露的裸片短脚，散热性能比TSSOP封装提高了20%。DQFN无需引脚，从而避免了共面与弯曲引脚的问题。
    
     飞兆半导体的MicroPak采用6端子连接方式，封装表面尺寸1.45mm×1.00 mm，厚度仅为0.55mm，采用无引脚接触垫设计。这种设计不会受到共面要求的影响，保证了安装的合格率，使封装能更加有效地安装到PC主板上。MicroPak整体外形与无源芯片近似，其仅为0.5mm的子端节距也都更能适应大批量生产线的要求。