TTPCom推出支持新一代双模3G手机的IP组件

     （华强电子世界网讯） 英国数字无线通讯技术独立供货商TTPCom公司日前宣布推出3G技术组合，让芯片供应商及手机制造商可于2004年推出单模3G或3G/GSM双模设备。
    
     TTPCom致力为芯片供应商提供以基带及射频芯片设计为基础的3G知识产权(IP)技术。TTPCom已研制一系列IP构建组件，与芯片供应商现有的内部技术互相整合，以开发双模产品。该公司表示，TTPCom已与两家硅芯片企业携手合作，利用IP构建组件制造双模3G/GSM基频带芯片，目前正在测试适用于手机制造商的系统方案。
    
     TTPCom 3G项目经理Chris Tunsley说：“通过TTPCom的方案，半导体伙伴企业可充分利用在研发无线技术上的投资，并实现整合双模技术的优势。如果他们具备GSM技术，我们可提供3G升级服务；如果他们已拥有3G产品，我们可提供GSM技术；如果他们处于创业初期，我们则可以提供全面综合的双模3G/GSM方案。TTPCom致力为客户带来最高灵活性，让他们迅速推出单模3G、单模GSM或双模3G/GSM产品。”
    
     TTPCom为手机制造商提供3G/GSM双模协议软件。目前采用TTPCom协议软件的终端机制造商，通过与TTPCom芯片伙伴紧密合作，将可于2004年推出双模手机。此外，TTPCom也提供灵活的应用架构，让制造商可迅速将手机个人化，并引进视频流及可下载3D游戏等崭新服务及应用，充分享受3G网络所带来的更高带宽。
    
     据悉，TTPCom在射频集成电路(radio frequency integrated circuit, RFIC)方面的技术已进入高端发展的阶段。该公司与其伙伴Matsushita Electric Industrial(MEI)研制的首个硅芯片已成功完成多项功能测试。