Actel的环保绿色封装产品将于明年问世

     （华强电子世界网讯） Actel公司宣布推行"绿色"封装选件发展计划，目标在2002年底前为其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A现场可编程门阵列(FPGA)系列提供环保的封装选项，进一步扩展该公司于年前公布具环保意识的无铅封装解决方案。
    
     Actel同时披露已有计划在2003年年底前，为其余下以反熔丝和Flash为基础的FPGA产品系列提供“绿色”封装解决方案。该公司所指的“绿色”封装并不含铅、卤化物和氧化锑，是标准以铅为基础封装的另一选择。
    
     作为全球第一个制造无铅装配的国家，日本现要求所有在该地制造的半导体必须使用无铅封装。因此，大部分日本公司均坚持要供货商遵守这些规例。此外，在欧洲和美国推行的环境计划也已渐见成绩。其中，欧洲的“电气暨电子设备废弃物”(WEEE)指南明确要求必须于2008年1月1日前取缔电气和电子设备中铅的使用，而这个限期最近被延后了一年。虽然美国没有审议立法禁用铅，但他们正考虑推行“电脑有害废弃物基建计划”(CHIP)，提倡电子产品的循环再用。
    
     随着集成电路的使用量增加，加上产品的使用寿命缩短，引起了人们对弃置电子元件及其对环境影响的关注。因此，全球各国正针对电子行业制订计划，在制造工艺中禁止使用已证实会对环境造成长远损害的铅及其它合金。Actel再次落实对环境保护封装的承诺，公布其为客户的通信、消费品、工业和航空设备应用提供的“绿色”封装安排。
    
     Actel计划于2002年年底前为其ProASIC 500k、ProASIC Plus、eX和SX-A FPGA系列提供"绿色"封装，并于2003年年底前为余下的产品系列提供无铅和"绿色"封装解决方案。无铅和"绿色"封装选项的产品价格与Actel标准产品相同，并会继续为其器件系列提供不同封装选项。