芯片潮流文化：困境中寻找新的合作

     导读：美国著名财经杂志《福布斯》的网站8月2日发表专栏文章说，迫于目前世界芯片开发商和生产商所共同面临的市场需求下降的问题，昔日的芯片竞争对手们现在开始互相作出友善的表示，以期能够共同度过难关并同奔下一代芯片利润市场。
    
     (华强电子世界网) 芯片工业如同“冷战”时期的美苏军备竞赛一样，一直是在各大芯片企业的互相竞争中大踏步向前进的。而如今，这些昔日的冤家对头们因芯片工业面临着共同的难题，他们之 间的敌对情绪得到了极大的缓解，出现了要进行联合作业的苗头，这在前几年是人们想都不敢想的。
    
     远的不说，就在最近著名的AMD与德国存储器芯片商Infineon以及台湾的芯片制造商United Microelectronics三家公司向外界宣布他们达成了合作协议。三家公司声称他们将在开发生产电路容量体积缩小一半的新一代芯片进行生产技术上的合作。目前一代的芯片电路直径为130毫微米，而新的生产技术将使电路直径缩小为65毫微米甚至是45毫微米。利用这项新技术生产的新一代芯片有可能在2005年上市。而另外一项技术合作最近也由Motorola、Philips、STMicroelectronics和台湾半导体(Taiwan Semiconductor)这四家公司共同发起。
    
     芯片工业在技术开发上的合作其实早有先例，但这次新的技术合作出现了新的迹象，这就是大的合同芯片生产商也参与了进来。这是因为目前芯片市场需求萎缩使得芯片生产商短期效益不好，因此他们希望与技术开发商合作以获得长线效益。而技术开发商愿意与生产商合作的主要目的也是为了降低成本，省去了技术开发商自己建厂的费用。要建一个新的芯片制造工厂需要3年的时间和30亿美元的资金，而且一旦是建了厂房，当然是愿意把规模做大，然而芯片的升级换代太快，那么市场对当前产品需求的萎缩就有可能导致制造工厂的开机率不高，这样必然对芯片技术开发商来说就成了拖累。而大的合同芯片生产商同样也面临着因产品升级而导致开工不足的问题。
    
     在这样的情况下，芯片技术开发商与合同芯片生产商之间的合作也就是水到渠成的事了。芯片生产商在这种合作中赢利是不言而喻的。象TSMC和UMC公司都在新的技术合作上大力追加投资以期赢利。这样，没有自己建厂的芯片技术开发商将为象TSMC和UMC这样的芯片制造商带来更多的利润。
    
     当然，芯片制造商们所梦想的利润并不会马上到来。专家们指出，新一代芯片技术上的成熟还需要一段时间，至少在2004年之前芯片制造商们还不能从新一代芯片制造上获取利润。
    
     而对于AMD和台湾联华电子(UMC)之间的合作来说，它们之间的关系有点特别，两家公司合作的方式是在新加坡共同建立和管理一个新的芯片制造工厂，该工厂预计将于2005年正式投产新一代芯片。