德州仪器：与亚洲无线设备商共推2.5G和3G移动设备

     (华强电子世界网讯) 6月2日北京消息 日前，德州仪器 (TI) 亚洲区总裁程天纵在2004年台北国际计算机展的亚太产业高峰论坛 (IAFA) 发表主题演讲，明确表达TI对于亚洲无线设备制造商的坚定承诺。演讲中，程总裁再度强调TI正与本地客户合作，共同推动亚洲地区无线平台的技术创新，支持从语音为中心的应用到更复杂的3G多媒体需求。
    
     TI的地位和承诺可由多项数字看出：亚洲主要15家OEM和ODM厂商中，就有10家选择TI的无线技术。而目前亚洲已有多家厂商采用TI的OMAP™处理器，包括明基电通、华宝通讯、奇美通讯、宏达国际、和LG电子，使TI成为台湾ODM厂商的最大供货商。此外，在中国大陆主要12家OEM厂商中，也有10家选择TI的无线技术，包括夏新电子、宁波波导、东方通信、康佳、联想移动通信、中兴通讯以及首信。
    
     TI在亚洲无线市场的领导地位可从1998年开始算起，当时TI帮助台湾设计出第一只量产制造的ODM无线手机；此外，TI 还与中国手持设备制造商共同参与研发合资机构 COMMIT 的工作，由此为中国市场推出了新一代芯片组解决方案。同样对推动 3G 在中国成长相当重要的是，TI 预计将于 2004 底之前推出首款 TD-SCDMA 芯片组，以支持中国的 3G 无线标准，此外 TI 还于去年宣布了 CDMA 1x 与 1xEV-DV产品，从而进一步壮大了其无线产品系列；这些对亚洲运营商而言都是非常重要的技术，既有利于其当前的网络，又有利于网络的未来发展以支持高效率的高速分组数据业务。
    
    

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