NTT DoCoMo 与TI联合开发多模UMTS芯片组

     (华强电子世界网讯) 7月14日北京消息 日前，德州仪器 (TI) 与 NTT DoCoMo 有限公司宣布双方已达成协议，将合作开发极具价格竞争优势的多模 UMTS (W-CDMA/ GSM/GPRS) 芯片组，以便为日本、美国以及全球 3G 手持终端市场提供服务。上述合作加强了业界两大领先公司的长期合作关系，进一步推动市场更快地接受 3G 手持终端。
    
     集成化 UMTS 数字基带与应用处理器的开发将建立在 TI 的 OMAP™ 2架构以及 NTT DoCoMo 的 W-CDMA 技术（用于NTT DoCoMo手持终端和全球其他 3G 手持终端）的基础上。此外，该协议还将包括电源管理的开发和测试、RF 以及协议软件，它们将作为系统解决方案提供给 TI 的全球客户。
    
     日本排名第一的移动通信公司 NTT DoCoMo 是 3G 业务的领先公司，在快速发展的日本市场中已拥有超过 400 万用户。NTT DoCoMo 与 TI 有着紧密的合作关系，并在其FOMA 电话中采用了 TI 的 OMAP 系列应用处理器。此外，TI 的 RF 与电源管理产品也用在目前市场上某些 NTT DoCoMo 的 FOMA 电话中。
    
     该新型 UMTS 解决方案将采用 TI 的 90nm 工艺技术进行制造，将成为首款集成了 TI OMAP 2应用处理器与数字基带的解决方案。TI的OMAP 2“一体化”架构为移动设备制造商提供了有利基础，使他们能够将当前智能电话中最具吸引力的高端消费类电子产品与其他汇聚型便携式多媒体器件相融合。OMAP 2 处理器作为第一款为无线领域带来消费类电子高质量用户体验（诸如数字电视、具有三维立体效果的高保真音乐、能够达到 DVD 质量的视频、高端掌上游戏机功能、最佳彩色显示以及高达 600 万像素的数码相机功能等）的解决方案，将为移动娱乐与通信重新赋予全新的定义。
    
     TI 还将基于上述解决方案针对大众市场开发一系列 UMTS 芯片组，其产品策略包括多模 EDGE 以及更高数据速率的 HSDPA 产品等，从而使 TI 现有的 UMTS 芯片组系列基础上得到进一步扩充。该款完整的系统解决方案将包括集成的数字基带与 OMAP 2 应用处理器，以及 RF 和电源管理器件。
    
    

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