我国分立器件市场规模已占全球三成
(华强电子世界网讯) 分立器件行业一直以来给人的印象是默默无闻，媒体给予这个行业的关注似乎也不多。但是，分立器件行业的增长却是相当喜人，据专家介绍，2003年中国分立器件销售量达到510亿只，增长38.2%。预计2004年中国分立器件销售量将达660亿只，增长率达30%。
据了解，中国目前已成为全球最大的分立器件市场。来自赛迪顾问的数据表明，2003年中国分立器件的市场规模已占全球的三分之一，并且今后还将以接近20%的速度增长。
从众多分立器件厂商在中国的销售额看，虽然在中国分立器件市场中仍是以日本企业为代表的国外厂商占据优势，但国内厂商正在迎头赶上。在激烈的竞争中，中国企业不断成长，中国分立器件的佼佼者——长电科技更成为首次进入市场前十五大供应商的国内企业，排名第11位，并且成为中国分立器件市场成长最快的企业。
中国强大的整机生产能力是中国分立器件发展的源动力。从分立器件产品的消费市场结构看，我国分立器件产品的需求主要来自3个领域，即消费、计算机及周边产品领域和通信领域。这3个领域用分立器件的需求量占总需求量的四分之三左右，其他领域如仪器仪表、医疗设备及汽车电子等领域的需求份额仅占四分之一左右。以手机为例，一个手机中大约有300多个分立器件，也正是这些分立器件占去大量的PCB空间。
电子整机产品所用集成电路的集成度不断提高也是分立器件市场增长的重要原因。专家介绍，越是先进的技术，集成度越高的IC，使用的分立器件的数量越多，比如采用486微处理器的主机板上所用的分立器件数是150个，当奔腾Ⅲ出现的时候，主机板上所用的分立元器件数目就达到了约440个。
提到半导体，可能大家首先想到的是集成电路，而分立器件往往很容易被忽视。事实上，半导体分立器件具有广泛的应用范围，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间。即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格优势，因而也具有稳定的市场空间。以主要应用在手机和高频产品中的变容二极管为例，中国每年的需求就达到10亿只以上，而应用在过载保护器件中的开关二极管每年的需求量则达到100亿只。
另外，随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展，分立器件向高密度化和高速化方向发展的趋势更应该引起我们的关注。正是在这种力量的拉动下，片式集成电路和片式分立器件逐步成为市场需求的主流。
还是以移动电话为例，移动电话正朝着多功能化和小型化的方向发展，这势必要求手机要有足够的空间去集成更多的功能模块。所以手机的设计者们越来越关注分离器件的集成、成本的降低以及性能的改善。意法半导体最近推出的IPAD就是一个例子。据了解，IPAD集成了有源和无源器件，包括电阻、电容、电感、TVS二极管、晶体管等。在手机中，主要用于EMI滤波器和ESD保护。意法半导体有关人士称：“我们发现，通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合像EMI滤波和ESD保护这样的功能。”
据了解，目前我国分立器件仍以普通二、三极管为主，虽然产品质量已有很大提高，在产品开发方面也取得了明显成效，但是中国半导体分立器件制造业存在的问题也不容忽视。重复分散、经济规模较小、产品技术含量低仍然是分立器件行业心中挥之不去的“痛”。
当然，要在短期内改变这种状况并不现实。当前的发展策略还是应当结合中国企业的优势，从事投资少、见效快、劳动密集型的行业，可以在芯片制造、封装、测试、材料、设备等方面形成以单元体为主的生产，避免小而全、大而全。等到各方面的积累达到一定程度，结构调整、资源的优化配置和组合、发展规模经济便必不可少。企业的规模扩大之后，再进一步加大科技投入，提高技术水平，形成新增长点，打造一批具有国际竞争规模和竞争能力的分立器件支柱企业。也许，长电科技的发展之路是需要其他企业总结、借鉴的。
另外，我国发展分立器件，看清发展方向尤其重要。据了解，国内市场对半导体功率模拟和功率分立产品的需求最为强劲，尤其是采用先进表面封装的低电压功率MOSFET，以及高功效离线功率开关产品。
有了方向和方法，中国分立器件企业的成长之路就在眼前。
中国已成为分立器件消费大国
据了解，中国目前已成为全球最大的分立器件市场。来自赛迪顾问的数据表明，2003年中国分立器件的市场规模已占全球的三分之一，并且今后还将以接近20%的速度增长。
从众多分立器件厂商在中国的销售额看，虽然在中国分立器件市场中仍是以日本企业为代表的国外厂商占据优势，但国内厂商正在迎头赶上。在激烈的竞争中，中国企业不断成长，中国分立器件的佼佼者——长电科技更成为首次进入市场前十五大供应商的国内企业，排名第11位，并且成为中国分立器件市场成长最快的企业。
中国强大的整机生产能力是中国分立器件发展的源动力。从分立器件产品的消费市场结构看，我国分立器件产品的需求主要来自3个领域，即消费、计算机及周边产品领域和通信领域。这3个领域用分立器件的需求量占总需求量的四分之三左右，其他领域如仪器仪表、医疗设备及汽车电子等领域的需求份额仅占四分之一左右。以手机为例，一个手机中大约有300多个分立器件，也正是这些分立器件占去大量的PCB空间。
电子整机产品所用集成电路的集成度不断提高也是分立器件市场增长的重要原因。专家介绍，越是先进的技术，集成度越高的IC，使用的分立器件的数量越多，比如采用486微处理器的主机板上所用的分立器件数是150个，当奔腾Ⅲ出现的时候，主机板上所用的分立元器件数目就达到了约440个。
分立器件技术不断创新
提到半导体，可能大家首先想到的是集成电路，而分立器件往往很容易被忽视。事实上，半导体分立器件具有广泛的应用范围，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间。即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格优势，因而也具有稳定的市场空间。以主要应用在手机和高频产品中的变容二极管为例，中国每年的需求就达到10亿只以上，而应用在过载保护器件中的开关二极管每年的需求量则达到100亿只。
另外，随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展，分立器件向高密度化和高速化方向发展的趋势更应该引起我们的关注。正是在这种力量的拉动下，片式集成电路和片式分立器件逐步成为市场需求的主流。
还是以移动电话为例，移动电话正朝着多功能化和小型化的方向发展，这势必要求手机要有足够的空间去集成更多的功能模块。所以手机的设计者们越来越关注分离器件的集成、成本的降低以及性能的改善。意法半导体最近推出的IPAD就是一个例子。据了解，IPAD集成了有源和无源器件，包括电阻、电容、电感、TVS二极管、晶体管等。在手机中，主要用于EMI滤波器和ESD保护。意法半导体有关人士称：“我们发现，通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合像EMI滤波和ESD保护这样的功能。”
找到属于中国的分立器件发展之路
据了解，目前我国分立器件仍以普通二、三极管为主，虽然产品质量已有很大提高，在产品开发方面也取得了明显成效，但是中国半导体分立器件制造业存在的问题也不容忽视。重复分散、经济规模较小、产品技术含量低仍然是分立器件行业心中挥之不去的“痛”。
当然，要在短期内改变这种状况并不现实。当前的发展策略还是应当结合中国企业的优势，从事投资少、见效快、劳动密集型的行业，可以在芯片制造、封装、测试、材料、设备等方面形成以单元体为主的生产，避免小而全、大而全。等到各方面的积累达到一定程度，结构调整、资源的优化配置和组合、发展规模经济便必不可少。企业的规模扩大之后，再进一步加大科技投入，提高技术水平，形成新增长点，打造一批具有国际竞争规模和竞争能力的分立器件支柱企业。也许，长电科技的发展之路是需要其他企业总结、借鉴的。
另外，我国发展分立器件，看清发展方向尤其重要。据了解，国内市场对半导体功率模拟和功率分立产品的需求最为强劲，尤其是采用先进表面封装的低电压功率MOSFET，以及高功效离线功率开关产品。
有了方向和方法，中国分立器件企业的成长之路就在眼前。
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(编辑 甘心)