“文火煮青蛙” 本土封装厂商面临集体失语困境
(华强电子世界网讯) “文火煮青蛙”的寓言正在本土封装测试厂集体上演。
12月3日，AMD公司在苏州设立的新封装测试厂正式投入运营，该厂紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂。
这是继今年4月英特尔在成都增设国内第二家封装测试厂后，又一家国际芯片巨头在国内增设芯片封装厂，主要职能都是封装测试自己生产的各类芯片。
据记者了解，目前在大陆设立类似封装测试厂的外资企业共有15家，包括英特尔、AMD、三星、摩托罗拉、飞利浦、东芝等在内的绝大多数国际芯片巨头。
业内专家告诉记者，全球半导体产业一直在往更低成本的地区跟国家转移。如果本土封装测试厂在规模与技术上跟国际先进企业差距越来越大，那么，在芯片设计跟芯片封装都缺位的情况下，中国半导体产业将逐渐沦为单纯的芯片代工业，在下一次产业转移之后，将只遗留下大批机器厂房。
据赛迪顾问2004年4月的报告显示，2003年中国国内半导体产值为人民币257.9亿元，而其中封装测试产值为152.5亿元，占整体半导体产值的59.1%。
然而，近几年封测产值比重逐渐滑落，由2002年的63.6%下滑到2003年的59.1%，预估2004年还会再下滑3.8个百分点。
“没有先进的封装技术，就不可能有高性能的半导体集成电路芯片。”英特尔上海封装测试厂总经理孙宗明告诉记者，所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。
电子科技大学杨邦朝教授也指出，芯片技术与封装技术相互促进，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
据介绍，衡量—个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。Intel早期的，80286 CPU，其芯片面积与封装面积之比约为1：86；而到奔腾2代时则已提高到1：10以上，芯片性能自然也不可同日而语。
然而，这一基本原理并没有引起中国半导体行业的关注。
中国半导体产业协会提供的数据显示，2001年我国半导体产业IC年总封装产能已提高至208亿颗，但其中独资企业为156亿颗；占总产能的75%；合资企业为33.44亿颗，占总产能的16%；本土企业则为19亿颗，仅占总产能的9%。
自2000年18号文件颁布以来，2000年6月到2002年8月两年间，我国集成电路的投资总额约为300亿人民币，相当于过去40年的投资总和。”该专家评价说。
然而，尽管投资金额庞大，成效却并不显著。不但投资主体晶圆制造产业未成气候，连附属其下的封装测试产业也迟迟得不到发展。
这一局面的形成，与我国政府早期着重扶持晶圆制造厂商，忽视封装测试产业的思路有很大关系。“当时认为，只要芯片生产出来，封装测试自然也就不成问题。”这位专家指出。
中国半导体产业协会资料显示，现阶段内地从事分离式组件及IC封装测试的厂商约有210家，其中从事IC封测厂超过100家，但实际上有一定封装测试技术，且年封装量超过1亿颗者不到20家。
但令人不解的是，中国芯片封装产业却如同被抛弃的孩子，极少有人提及。
今年7月15日，中芯国际总裁张汝京与成都市长葛红林在成都签署协议，由中芯国际投资1.75亿美元(折合人民币近15亿)，在成都建设集成电路封装厂。
此前接受记者采访时，张汝京曾表示，中芯国际现在进行封装测试很困难，对于有紧急设计要求的客户，不得不在全球范围内去寻找封装企业，“这样就耽误了客户时间”。
“这并不是打压本土封装测试厂，实在是高阶的芯片对封装技术的要求也非常高。比如英特尔上海封装厂运用的倒装封装技术，本土封装厂商无人具备这样的技术。同时，对芯片核心技术的保密担忧也是重大阻碍。”中芯国际一人士认为。
封装测试厂的生存主要依赖芯片制造厂下单，下单产品的技术含量直接决定接单者所需的技术含量。
“这就形成一种悖论。本土封装测试厂由于技术水平不高，最多只能接到模拟IC，逻辑IC、内存等中低阶水平的封装测试单，又因为封装测试中低阶IC对技术水平要求不高，长期以来忽视了对技术研发的投入。”中芯国际该人士指出。
据介绍，中芯国际上海和天津芯片生产线的产品封装测试都外包给英飞凌等企业。随着本土芯片厂制程技术陆续推进到12英寸，本土封测厂商根本没有能力吃下这些订单，几乎都是让专业的封测厂或是国际芯片制造商拿走，情况若是一直延续下去，本土封装测试厂将面临被淘汰的命运。
封装测试公司在未接到大订单之前，多因担心设备闲置而不敢贸然购置设备，但是客户则需要先检验服务品质和生产能力，才敢下订单。
“越高阶的芯片，对封装测试设备的要求也越高，投入也就不会少。”英特尔上海封装厂对外事业部蒋炯明在记者参观封装车间时指出。
同时，人才急缺也是困扰本土封装测试企业发展壮大的一大因素。
据介绍，封装靠机器，测试则靠软件人才。一个复杂的IC芯片，如从头开始编制测试程序，则需要长达数月的时间，没有大批经验丰富的专业人才是不可能实现的。然而本土厂商均处于发展初期，紧缺这样的人才，只能由海外引进。
据上海市发改委预测，2005年上海市需要至少1万名集成电路设计人才和1.5万名制造(含测试封装)高级人才。
“正因为这些因素，导致如今本土封装测试厂在火热的芯片产业中普遍失语。”业内人士总结道。
12月3日，AMD公司在苏州设立的新封装测试厂正式投入运营，该厂紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂。
这是继今年4月英特尔在成都增设国内第二家封装测试厂后，又一家国际芯片巨头在国内增设芯片封装厂，主要职能都是封装测试自己生产的各类芯片。
据记者了解，目前在大陆设立类似封装测试厂的外资企业共有15家，包括英特尔、AMD、三星、摩托罗拉、飞利浦、东芝等在内的绝大多数国际芯片巨头。
业内专家告诉记者，全球半导体产业一直在往更低成本的地区跟国家转移。如果本土封装测试厂在规模与技术上跟国际先进企业差距越来越大，那么，在芯片设计跟芯片封装都缺位的情况下，中国半导体产业将逐渐沦为单纯的芯片代工业，在下一次产业转移之后，将只遗留下大批机器厂房。
据赛迪顾问2004年4月的报告显示，2003年中国国内半导体产值为人民币257.9亿元，而其中封装测试产值为152.5亿元，占整体半导体产值的59.1%。
然而，近几年封测产值比重逐渐滑落，由2002年的63.6%下滑到2003年的59.1%，预估2004年还会再下滑3.8个百分点。
政策扶持：不可承受之轻
“没有先进的封装技术，就不可能有高性能的半导体集成电路芯片。”英特尔上海封装测试厂总经理孙宗明告诉记者，所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。
电子科技大学杨邦朝教授也指出，芯片技术与封装技术相互促进，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
据介绍，衡量—个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。Intel早期的，80286 CPU，其芯片面积与封装面积之比约为1：86；而到奔腾2代时则已提高到1：10以上，芯片性能自然也不可同日而语。
然而，这一基本原理并没有引起中国半导体行业的关注。
中国半导体产业协会提供的数据显示，2001年我国半导体产业IC年总封装产能已提高至208亿颗，但其中独资企业为156亿颗；占总产能的75%；合资企业为33.44亿颗，占总产能的16%；本土企业则为19亿颗，仅占总产能的9%。
自2000年18号文件颁布以来，2000年6月到2002年8月两年间，我国集成电路的投资总额约为300亿人民币，相当于过去40年的投资总和。”该专家评价说。
然而，尽管投资金额庞大，成效却并不显著。不但投资主体晶圆制造产业未成气候，连附属其下的封装测试产业也迟迟得不到发展。
这一局面的形成，与我国政府早期着重扶持晶圆制造厂商，忽视封装测试产业的思路有很大关系。“当时认为，只要芯片生产出来，封装测试自然也就不成问题。”这位专家指出。
中国半导体产业协会资料显示，现阶段内地从事分离式组件及IC封装测试的厂商约有210家，其中从事IC封测厂超过100家，但实际上有一定封装测试技术，且年封装量超过1亿颗者不到20家。
但令人不解的是，中国芯片封装产业却如同被抛弃的孩子，极少有人提及。
今年7月15日，中芯国际总裁张汝京与成都市长葛红林在成都签署协议，由中芯国际投资1.75亿美元(折合人民币近15亿)，在成都建设集成电路封装厂。
此前接受记者采访时，张汝京曾表示，中芯国际现在进行封装测试很困难，对于有紧急设计要求的客户，不得不在全球范围内去寻找封装企业，“这样就耽误了客户时间”。
迟钝的技术跟进
“这并不是打压本土封装测试厂，实在是高阶的芯片对封装技术的要求也非常高。比如英特尔上海封装厂运用的倒装封装技术，本土封装厂商无人具备这样的技术。同时，对芯片核心技术的保密担忧也是重大阻碍。”中芯国际一人士认为。
封装测试厂的生存主要依赖芯片制造厂下单，下单产品的技术含量直接决定接单者所需的技术含量。
“这就形成一种悖论。本土封装测试厂由于技术水平不高，最多只能接到模拟IC，逻辑IC、内存等中低阶水平的封装测试单，又因为封装测试中低阶IC对技术水平要求不高，长期以来忽视了对技术研发的投入。”中芯国际该人士指出。
据介绍，中芯国际上海和天津芯片生产线的产品封装测试都外包给英飞凌等企业。随着本土芯片厂制程技术陆续推进到12英寸，本土封测厂商根本没有能力吃下这些订单，几乎都是让专业的封测厂或是国际芯片制造商拿走，情况若是一直延续下去，本土封装测试厂将面临被淘汰的命运。
封装测试公司在未接到大订单之前，多因担心设备闲置而不敢贸然购置设备，但是客户则需要先检验服务品质和生产能力，才敢下订单。
“越高阶的芯片，对封装测试设备的要求也越高，投入也就不会少。”英特尔上海封装厂对外事业部蒋炯明在记者参观封装车间时指出。
同时，人才急缺也是困扰本土封装测试企业发展壮大的一大因素。
据介绍，封装靠机器，测试则靠软件人才。一个复杂的IC芯片，如从头开始编制测试程序，则需要长达数月的时间，没有大批经验丰富的专业人才是不可能实现的。然而本土厂商均处于发展初期，紧缺这样的人才，只能由海外引进。
据上海市发改委预测，2005年上海市需要至少1万名集成电路设计人才和1.5万名制造(含测试封装)高级人才。
“正因为这些因素，导致如今本土封装测试厂在火热的芯片产业中普遍失语。”业内人士总结道。
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(编辑 甘心)