高通将提供低价芯片 50美元3G手机2年内会上市

     (华强电子世界网讯) 2月17日国际报道 高通预计未来两年市场上将出现用于3G网络的价值约50美元的掌上设备。
    
    　　据高通COO Tony Thornley周二接受采访时表示，日本和欧洲的3G的价格正在下降。未来1-2年内，将可能出现大约50美元的掌上设备。这些手机将采用由高通提供的10-15美元的芯片组。
    
    　　据Tony Thornley在法国嘎纳的3GSM移到通讯展上表示，“3G掌上设备价格可降到何点，全在于运营商的选择”。目前使用WCDMA技术的3G手机的价格是几进美元。
    
    　　高通是美国和部分亚洲地区CDMA芯片的主要提供商。在全球17亿手机用户中，约有1/3的用户使用了CDMA服务。直到最近，高通也未能与GSM网络芯片制造商进行竞争，但因公司推出了GSM的后继者--WCDMA，高通在GSM市场上的竞争力也在增强。
    
    　　预计到2005年底时，全球WCDMA用户的数量将达7000万。届时，大多数GSM芯片制造商都会出售他们首款WCDMA芯片。同时，高通及其对手都已经开始在出售他们的芯片了。
    
    　　高通和GSM掌上设备芯片制造商德州仪器表示，他们大多数的用户都希望有从低端到高端的全套芯片。目前高通已经在测试更快的3G网络--HSDPA的芯片。预计HSDPA网络将于今年底开始运营。目前阿尔卡特和北电网络都在进行HSDPA网络测试了。HSDPA的传输速度更快，且成本更低，运营对此更有兴趣。
    
    

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