引领HSDPA时代 高通、北电联手推进WCDMA发展

     (华强电子世界网讯) 近日，美国高通公司和全球领先知名的通信和网络供应商提供通讯服务的领先企业北电公司 （NYSE: NT）[NYSE/TSX: NT]在北京共同宣布HSDPA技术商用化条件已经完善，两家业界领先的厂商将积极配合，共同促进WCDMA和HSDPA的 发展。
    
     高通公司和北电公司于今年1月26日合作在法国成功完成了业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试。此次宽带呼叫使用了高通公司的MSM6275™ 芯片组和北电的商用WCDMA网络基站和无线网控制器商用网络设备UMTSWCDMA基站收发器。此次测试的成功是HSDPA商用化进程中的一次飞跃，标志着一个高速无线通信网络服务时代的到来。
    
     “高通公司成熟的WCDMA解决方案使设备厂商能够开发出新的产品推动无线数据业务的发展，从而满足各种新业务和消费市场的需求。我们与设备厂商和运营商伙伴的积极合作必将会推动HSDPA在全球的快速部署。”　高通公司中国区总裁孟樸说。
    
     “作为全球第一个能够提供稳定、全面的端到端HSDPA解决方案和多种产品的基础设备厂商，北电是全球知名的提供通讯服务的领先企业，致力于为市场提供更新、运行更加快速的技术，实现实时的数据传输，为人们带来更加鲜活的多媒体体验。”北电大中华区总裁兼首席执行官毛渝南GSM/UMTS总裁Peter MacKinnon说。
    
     作为数字无线技术的先驱及全球领先厂商，高通在WCDMA技术领域的创新能力和领导地位将加速WCDMA和HSDPA在目前移动通信网络上的商业部署步伐，以满足市场对3G无线多媒体业务的需求。在今年3GSM大会上，高通公司推出了扩展的HSDPA路线图和一系列产品推出加速计划，以支持WCDMA运营商和设备制造商率先推出高速数据传输网络和多媒体设备。继2004年12月成功推出MSM6275™ 芯片组，高通预计将分别在2005年第三季度和第四季度推出MSM6280™ 90纳米芯片组和针对开发主流HSDPA手机的MSM 6260™芯片组。同时，高通公司具有业界最大的设备制造商客户群，为其设备厂商合作伙伴和运营商合作伙伴提供最广泛的UMTSWCDMA互操作性测试服务。
    
     凭借自身在1xEVDO的领导地位以和5年多WCDMA开发经验，北电在HSDPA领域具备不容置疑的领先优势。北电一直致力帮助运营商提高网络投资利用率，并成为全球第一家仅需平稳HSDPA软件升级即可加强UMTS网络的公司；基于成功开发、设计和商业部署1X EV-DO的经验,使得北电能够保证在HSDPA产品投入市场的第一天起就可以提供功能完整的解决方案，北电在HSDPA领域具备领先优势，如北电建议的Scheduler专利算法在HSDPA中得到了采纳应用；1xEV-DO的市场应用经验还使得北电能够保证在HSDPA产品投入市场的第一天起就可以提供功能完整的解决方案。北电HSDPA的BTS支持多扇区共享BBU（基带单元）和多载波的能力，完全能够支持灵活的覆盖和容量的配置条件，从而保证一个平缓的网络初始投资，为运营商提供了灵活的、可全面商用的实施方案。在一系列成功测试中，北电也在多方面展示和验证了其在HSDPA技术上的领先地位：继今年1月与高通在法国成功完成业内第一次商用网上基于HSDPA的端对端呼叫测试后，2月在嘎纳3GSM大会上通过Orange的实际商用网络成功展示了HSDPA应用。
    
     目前WCDMA/UMTS技术标准广泛应用在欧洲、日本和北美的移动通信网络。作为WCDMA/UMTS无线技术标准的升级技术，HSDPA解决方案可以使WCDMA/UMTS网络的数据吞吐量增加三倍，用户容量提升一倍。通过更有效的使用现有网络，HSDPA可以帮助网络运营商降低运营成本并丰富最终用户体验。运营商将体验到HSDPA的低运营成本所带来强大的竞争优势。
    
    

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