联电与IMEC签晶圆专工协议

联电与IMEC签晶圆专工协议

     （华强电子世界网独家报道） 联电14日宣布，将与欧洲微电子研究机构IMEC签订为期三年的晶圆代工 (Foundry)协议，联电将通过IMEC提供欧洲半导体厂商相关代工服务。
    
     这些服务包括RF以及0.13微米等先进制程，有助于提升联电在欧洲市场的占有率。
    
     位于比利时的IMEC是欧洲最大的独立微电子研究机构，成立于1995年，日前获得当地政府支持，投入3,718万美元设立12寸晶圆试产线，并结合欧洲半导体厂商成立Europractice IC-Service 联盟，成为欧洲设计厂商的重要代工资源。