英特尔扩建300毫米晶圆生产基地

     (华强电子世界网讯) 英特尔近日宣布，该公司将扩大在美国新墨西哥州的芯片生产基地，以实现进一步占领更多市场的战略。
    
     此次扩建的生产基地代号为Fab 11X，占地超过100万平方英尺(约9.3万平方米)，芯片生产面积20万平方英尺(约1.9万平方米)。这一基地是专为生产300毫米直径的晶圆设计的。
    
     300毫米晶圆的表面面积比200毫米晶圆大225%，但生产成本却比后者高不出很多。因此，300毫米晶元的生产厂家无需增加太多的生产成本。增加生产面积和300毫米晶圆产量之后，英特尔的产品种类也将得以完善，包括处理器、闪存、Wi-Fi芯片和电信设备芯片等。在两年召开一次的英特尔与投资者见面会上，英特尔高层重申了公司尽可能生产更多种类芯片的计划。
    
     虽然300毫米晶圆的生产可以帮助英特尔降低生产成本，但其生产设施的建造并不便宜。此次兴建的新墨西哥基地将花费大约20亿美元的资金。截止2004年上半年，英特尔将在爱尔兰、俄勒冈和新墨西哥拥有300毫米晶圆生产基地，另外在俄勒冈还将拥有一个300毫米晶圆的研发机构。