德州仪器移师ASIC，誓与IBM一争高下
(华强电子世界网讯) 德州仪器(TI)即将推出针对IBM的增强型ASIC设计方案，以图跻身主流专用芯片制造商之列。德州仪器ASIC事业部副总裁Steve Sutton表示，公司最近为某家客户制造了一种550万门ASIC，速度为312MHz，具有将近1,000条信号线和100Mb的SRAM。他说，该产品显示了德州仪器具有与IBM一争高下的实力。
Sutton介绍，虽然德州仪器生产ASIC已有几十年的历史，但主要是面向大批量和低成本的手机市场。德州仪器期望最近所取得的进展可以使它稳步进入百万门ASIC市场，面向生产通讯基础设备等产品的客户。
Sutton表示：“我们在六个月前还不能做到这一点。该项业务的复苏源于我们拥有多年的ASIC技术储备。我们已对技术和产能进行根本性的转变，使之专门面向高性能ASIC市场。”
据德州仪器所称，由于只有少数几家ASIC供应商能够制造百万门器件，客户对于这种状况感到不满。德州仪器出台上述策略的部分原因也在于此。
In-Stat Group的分析师Jerry Worchel表示：“德州仪器在ASIC领域可以大有作为，公司旗下设有先进的研究实验室，但德州仪器从未宣传或显示自己在ASIC方面的能力。我认为它们意识到自己正在错过一个机会。它们具备所需的一切条件，为什么不加以利用呢？”
德州仪器ASIC产品每年销售额约为2亿美元，不属于排名靠前的供应商之列。但Sutton表示，如果将德州仪器为诺基亚手机生产的专用芯片计算在内，则它的销售额应该排在第二位。这些专用芯片一般不超过百万门，是典型的专用标准产品。
[page]
IBM的ASIC产品部副总裁Tom Reeves认为，虽然德州仪器加大了竞争力度，但它仍未进入高端ASIC市场。
Reeves表示：“它们并未真正进入高端市场。我们已经生产了数十种1,000万-3,000万门的ASIC产品，我们ASIC的平均门数超过了500万门。”
除了IBM和德州仪器，其它能够生产500万门或更高门数ASIC的厂商包括杰尔系统有限公司(Agere Systems)、LSI Logic和NEC。
Worchel表示：“该市场的容量很大，足够这些厂商瓜分。上述ASIC的设计数量可能在减少，但其利润率非常诱人。”
Sutton介绍说，德州仪器的ASIC目前采用0.13微米工艺制造，计划明年采用90纳米工艺。尽管还没有时间表，但德州仪器表示，将把ASIC制造业务移到在达拉斯的300毫米晶圆厂。
Reeves表示，IBM也在采用200和300毫米晶圆生产0.13微米ASIC，并计划转向90纳米工艺。由于涉及巨额投资，预计不会有其它的供应商计划兴建自己的300毫米晶圆厂。
Reeves说：“兴建300毫米晶圆厂可以获得巨大的成本优势，我认为这将继续增强我们的竞争力。”
In-Stat Group的分析师Jerry Worchel指出，成本不断上升，特别是0.13微米和90纳米工艺生产的ASIC成本逐步上涨，将使客户越来越难以对供应商采取朝三暮四的态度。他表示，“当你转而采用90纳米工艺时，为此所发生的流片费用就可能达300-500万美元(nonrecurring engineering charges)。因此，选中一家就极难再中途更换其他公司，而且从时间方面考虑过于冒险。所以，客户最想知道的是，如果目前的供应商消失了，有谁可以作为替换。”
Reeves表示，从IBM的角度来看，ASIC供应商保持投资仍将是取得成功的重要条件。他补充道，同样重要的还有帮助客户熟悉设计工具和相关IP的能力，不管这些IP来自ASIC供应商本身，还是来自第三方合作伙伴。
Sutton表示，德州仪器有15到20家客户，约有80%的ASIC设计是用0.13微米工艺制造的，最少门数为200万门，一般门数约为400万门。
尽管普遍趋势显示未来几年ASIC产量趋于下降，但Sutton预期，在市场复苏的时候，用于因特网基本设施和无线基站应用方面的高性能ASIC将带来商机。
他说：“虽然通讯基础设施产业目前处于困境之中，但我相信高性能ASIC具有极佳的成长潜力。而且我可以保证，你将看到我们会成为顶级ASIC供应商之一。市场在期待新的面孔，我们已做好准备。”
Sutton介绍，虽然德州仪器生产ASIC已有几十年的历史，但主要是面向大批量和低成本的手机市场。德州仪器期望最近所取得的进展可以使它稳步进入百万门ASIC市场，面向生产通讯基础设备等产品的客户。
Sutton表示：“我们在六个月前还不能做到这一点。该项业务的复苏源于我们拥有多年的ASIC技术储备。我们已对技术和产能进行根本性的转变，使之专门面向高性能ASIC市场。”
据德州仪器所称，由于只有少数几家ASIC供应商能够制造百万门器件，客户对于这种状况感到不满。德州仪器出台上述策略的部分原因也在于此。
In-Stat Group的分析师Jerry Worchel表示：“德州仪器在ASIC领域可以大有作为，公司旗下设有先进的研究实验室，但德州仪器从未宣传或显示自己在ASIC方面的能力。我认为它们意识到自己正在错过一个机会。它们具备所需的一切条件，为什么不加以利用呢？”
德州仪器ASIC产品每年销售额约为2亿美元，不属于排名靠前的供应商之列。但Sutton表示，如果将德州仪器为诺基亚手机生产的专用芯片计算在内，则它的销售额应该排在第二位。这些专用芯片一般不超过百万门，是典型的专用标准产品。
[page]
IBM的ASIC产品部副总裁Tom Reeves认为，虽然德州仪器加大了竞争力度，但它仍未进入高端ASIC市场。
Reeves表示：“它们并未真正进入高端市场。我们已经生产了数十种1,000万-3,000万门的ASIC产品，我们ASIC的平均门数超过了500万门。”
除了IBM和德州仪器，其它能够生产500万门或更高门数ASIC的厂商包括杰尔系统有限公司(Agere Systems)、LSI Logic和NEC。
Worchel表示：“该市场的容量很大，足够这些厂商瓜分。上述ASIC的设计数量可能在减少，但其利润率非常诱人。”
Sutton介绍说，德州仪器的ASIC目前采用0.13微米工艺制造，计划明年采用90纳米工艺。尽管还没有时间表，但德州仪器表示，将把ASIC制造业务移到在达拉斯的300毫米晶圆厂。
Reeves表示，IBM也在采用200和300毫米晶圆生产0.13微米ASIC，并计划转向90纳米工艺。由于涉及巨额投资，预计不会有其它的供应商计划兴建自己的300毫米晶圆厂。
Reeves说：“兴建300毫米晶圆厂可以获得巨大的成本优势，我认为这将继续增强我们的竞争力。”
In-Stat Group的分析师Jerry Worchel指出，成本不断上升，特别是0.13微米和90纳米工艺生产的ASIC成本逐步上涨，将使客户越来越难以对供应商采取朝三暮四的态度。他表示，“当你转而采用90纳米工艺时，为此所发生的流片费用就可能达300-500万美元(nonrecurring engineering charges)。因此，选中一家就极难再中途更换其他公司，而且从时间方面考虑过于冒险。所以，客户最想知道的是，如果目前的供应商消失了，有谁可以作为替换。”
Reeves表示，从IBM的角度来看，ASIC供应商保持投资仍将是取得成功的重要条件。他补充道，同样重要的还有帮助客户熟悉设计工具和相关IP的能力，不管这些IP来自ASIC供应商本身，还是来自第三方合作伙伴。
Sutton表示，德州仪器有15到20家客户，约有80%的ASIC设计是用0.13微米工艺制造的，最少门数为200万门，一般门数约为400万门。
尽管普遍趋势显示未来几年ASIC产量趋于下降，但Sutton预期，在市场复苏的时候，用于因特网基本设施和无线基站应用方面的高性能ASIC将带来商机。
他说：“虽然通讯基础设施产业目前处于困境之中，但我相信高性能ASIC具有极佳的成长潜力。而且我可以保证，你将看到我们会成为顶级ASIC供应商之一。市场在期待新的面孔，我们已做好准备。”
(编辑 林帆)