中小IC设计公司面临窘境 大多“烧钱”求存

中小IC设计公司面临窘境 大多“烧钱”求存

     (华强电子世界网讯) IC产业链包括设计、制造、测试、封装等环节，其中设计被誉为“皇冠上的明珠”，占有极其重要的地位。中国半导体行业协会IC设计分会统计，目前中国IC设计企业数量已达421家，但销售收入状况大多不佳，许多中小型IC设计企业处于“烧钱”求存状态。
    
     研究公司iSuppli Corp表示，中国现有的半导体设计公司，多数都是可能不会长久生存下去的小公司。许多开办时间较长的公司都是国有企业，它们主要生产用于公交系统的智能卡等基础产品。那些只从事芯片设计而将芯片生产工作外包出去的企业，2004年的总收入达到4亿多美元，但这远不及台湾联电一家公司的收入多，该公司2004年的收入预计将超过12亿美元。2003年，我国IC设计业的总产值也只相当于当年无晶圆厂的IC设计公司高通的1/4。
    
     这是芯片产品高端与低端的差别，在中国，高端的IC设计公司仍然缺乏。中低端IC设计公司里，规模普遍偏小，有报告显示，许多中国IC设计公司员工编制仅有5人，资本额低于12万美元，达到三年以上工作资历的人才也很少。
    
     在激烈的市场竞争下，这些中小型的IC设计公司开始面临发展障碍：筹集资金难、企业管理不规范、对市场经济把脉不准不能从容应对市场变化、市场风险意识偏低、设计出来的产品雷同缺少特色等。与创业者最初的想法相比，落差很大，越来越多的中小型IC设计公司陷入窘境。
    
     研究者认为，当中小企业的数量达到一定程度，市场竞争会带来重新“洗牌”，一部分企业崛起，一部分被淘汰，崛起的是其中的少数，淘汰的也只是一部分，更多的是处在两者之间。
    
     虽然生存状况堪忧，但中国国内市场巨大的需求和政府的强力支持，仍会给中小型IC设计企业带来不少的机遇和生存空间，其中不乏通过政府或民间投资获得更快发展。
    
     按Suppli的预计，至少2009年以前，中国的芯片设计业将继续以每年平均30%的速度增长，较全行业平均水平快得多。2008年中国无晶圆厂半导体市场将由2003年的2.88亿美元增长到12亿美元，复合年增率达32%。
    
     而国内IC设计业者认为，通信产业将是中国未来几年IC设计产业能否进一步提升的关键。