杰尔系统发布封装新材料组合克服无铅芯片制造障碍

     (华强电子世界网讯) 9月24日北京消息 杰尔系统日前宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。
    
     杰尔系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间，但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装，这将影响到总市值达1660亿美元的半导体产业中之数万亿颗芯片。每家制造或使用芯片的电子产品厂商都正努力寻找适合的的材料组合，以使其产品能销售至欧洲以及其它制定类似法律的国家。杰尔系统此项研究成果即解决了工艺变更中时遇到的各种潜在问题。
    
     目前，大多数芯片封装都会在铜金属上覆盖一层锡与铅材料。在封装行业向无铅封装转移时时，许多封装将仅在铜表面覆上一层锡，并且通过电子设备制造商以远高于封装内部铅材料熔点的温度下进行生产。杰尔系统的研究成果显示：铜上覆锡的封装能通过现今许多专为含铅组件所制定之产业标准测试。然而，当以客户的角度来使用这些组件时，杰尔系统发现在量产铜上覆锡的封装时会形成 “锡须”，从而导致电子短路或断线，并造成其它系统错误。
    
     杰尔系统将利用公司发现的新型封装工艺为客户提供无铅半导体产品。到2005年夏季，公司将把无铅封装广泛应用于主要产品系列中。
    
    

欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
     电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001#hqew.com