印度晶圆代工厂ISMC锁定消费与车用电子IC

印度晶圆代工厂ISMC锁定消费与车用电子IC

     (华强电子世界网讯) 1月4日港台媒体消息，据印度IT网站Express Computer消息，印度首座半导体厂的晶圆代工业者印度半导体（ISMC）日前透露更多营运细节。主导ISMC兴建计划的Intellect董事长June Min表示，预定2006年晶圆厂完工后，可望为IT大厂三星电子、LG、摩托罗拉、Moser Baer、Millenniums Electronics与日本汽车大厂Toyota等提供晶圆代工服务，主打消费性电子IC与车用电子IC市场，并计划从事自行设计芯片业务。
    
     ISMC晶圆厂兴建现分为两个阶段，第一阶段斥资6亿美元兴建8英寸厂，预定2005年底完工后，在整备、装机试产后，预定2006年第三季导入商业量产阶段，每月产能3万片；第二阶段则投入25亿美元兴建12英寸厂，每月产能2万片。ISMC所开出产能逾七成，均将提供消费性电子、车用IC、通讯及PC等市场。
    
     Min指出，除晶圆厂兴建预定地海德拉巴所在的Andhra Pradesh省外，印度还有其他省分包括West Bengal与Karnataka等均积极争取晶圆厂落脚地。不过，Andhra Pradesh省除拥有高品质人力、基础建设齐备及来自政府补助外，水、电及方便的化学原材料进口方式，均是海德拉巴中选的因素。
    
     Min表示，ISMC着眼于印度未来消费潜力雄厚的市场，据半导体产业协会估计全球半导体市场平均年增率11％，但包括印度、巴西、俄罗斯与中国的半导体市场年平均增幅将超过30％，目前印度半导体市场约达12亿美元规模，估计三年内可望增长至30亿美元规模。
    
     ISMC未来营收将来自三个方面，预计营收三成来自科技伙伴，另三成来自长期客户，还有四成营收则来自于与其他晶圆代工业者所联盟的客户群。