台湾300mm晶圆技术将领先全球至2006年

台湾300mm晶圆技术将领先全球至2006年

     (华强电子世界网讯) 根据《台北时报》消息，为回应台湾业界对其竞争力正下降的忧虑，当地一名政府官员对外宣称台湾的300毫米晶圆厂将领先于世界直至2006年。
    
    　　台湾的一名经济事务官员Ho Mei-yueh在报告中表示，台湾目前有四座300毫米晶圆厂，此外，还有另外六座在兴建中，两座中正处于草拟阶段。到2006年，台湾将有1O座300毫米晶圆厂，相比之下，美国届时有七座，日本五座，韩国两座。此外，台湾还有20座8英寸工厂，8座6英寸厂和3座5英寸厂。
    
    　　Ho的评论是针对此前有分析家发出这座小岛在半导体行业的竞争优势正走下坡路的警告而发的。此外，当地政府正在逐渐放松对IC行业在大陆的投资限制。事实上，代工巨子台积电(TSMC)在上海的新8英寸晶圆厂已经开始投产了，而且该公司已经表示有必要提高在大陆工厂的工艺水平。台湾最大内存厂商力晶半导体(PSC)最近也宣布要在大陆兴建8英寸晶圆厂。
    
    　　到目前为止，台湾地方政府目前只允许0.25微米以下工艺技术在大陆使用。