晶圆双雄Q1营运预计持续下滑 上半年可望落底

     (华强电子世界网讯) 1月28日消息 路透社消息称，全球晶圆代工龙头台积电与第二大厂联电近日即将陆续公布自2003年第一季以来首度呈现衰退的去年第四季业绩，分析师指出，展望第一季，晶圆双雄营运料将持续下滑，不过上半年将可望落底。
    
    　　分析师认为，今年晶圆双雄料将适度减缓资本支出，以反映对半导体市场的保守看法，但因下游客户已将库存调整至偏低水位，随时有机会回头增加投片的数量，在供给与需求结构产生变化的情形下，预计台积电最快将在第一季触底，联电则可能要拖到第二季才有机会。
    
    　　富邦证券称，“根据双雄客户下单的状况分析，台积电的产能利用率最快在3月就有机会上扬，但联电可能还要再等一等。”
    
    　　据路透对20位分析师的调查结果，预估台积电去年第四季的净利可达225.3亿台币，比上季下滑约19.35%，但比去年同期增长40.78%，分析师并预估今年净利将会比去年下滑9.2%；预估联电去年第四季的净利则为72.1亿台币，比去年同期增长7.18%，分析师认为今年联电获利将会比去年大幅下滑35.9%。
    
    

上半年有机会落底

    
    　　凯基投信资深研究员许宜君表示，市场缺乏杀手级应用产品，加上去年各家半导体厂的产能增加不少，预计晶圆双雄今年面临的竞争压力不轻，况且客户端对第一季的展望保守，又逢产业淡季，因此无论产能利用率，平均售价以及毛利率都会进一步衰退。
    
    　　她预估，台积电第一季营收的衰退幅度可能会超过10%，联电的压力则更大，不过随着淡季的结束，第一季末至第二季初应该就是晶圆双雄营运周期的谷底。
    
    　　中信证券研究部经理陈玮伦认为，若以下游客户一个月可处理五天的库存水位计算，最快也要等到第一季才能将库存降至正常水准。待消化库存完毕再转而向上游晶圆代工下单，以生产周期约需六至八周计算，晶圆双雄营运欲出现起色，也要等到年中才有机会。
    
    　　景顺科技基金经理人吴裕良则指出，其实目前晶圆双雄的产能利用率还维持在七成以上，这比上一波景气衰退时，产能利用率大降至40%以下要好得多，在库存持续下降、产能利用率未明显滑落的状况下，预估这波调整期将不会太久，上半年将可望看到复苏的迹象。
    
    

今年料将减少资本支出

    
    　　分析师预估，今年晶圆双雄料将适度减少资本支出，其中台积电将自去年的24亿美元下滑至低于20亿。联电也将自去年的21.5亿美元，调降至10-20亿区间。
    
    　　吴裕良称，目前半导体产业可说是处于供需的恐怖平衡状态，在厂商未恣意大幅扩充产能的情形下，只要市场需求回温，随时就会有急单出现。
    
    　　他指出，目前各电子次产业仍在调整步伐，其中移动通讯芯片的库存水位比高，但显示芯片却反向增加下单量，预期整体库存调整的状况将可望在第一季末告一段落，若届时市场需求好转，则晶圆代工将可望脱离衰退迈向增长。
    
    

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