晶圆双雄Q1营运预计持续下滑 上半年可望落底
来源:天极网 作者: 时间:2005-01-28 17:23
(华强电子世界网讯) 1月28日消息 路透社消息称,全球晶圆代工龙头台积电与第二大厂联电近日即将陆续公布自2003年第一季以来首度呈现衰退的去年第四季业绩,分析师指出,展望第一季,晶圆双雄营运料将持续下滑,不过上半年将可望落底。
分析师认为,今年晶圆双雄料将适度减缓资本支出,以反映对半导体市场的保守看法,但因下游客户已将库存调整至偏低水位,随时有机会回头增加投片的数量,在供给与需求结构产生变化的情形下,预计台积电最快将在第一季触底,联电则可能要拖到第二季才有机会。
富邦证券称,“根据双雄客户下单的状况分析,台积电的产能利用率最快在3月就有机会上扬,但联电可能还要再等一等。”
据路透对20位分析师的调查结果,预估台积电去年第四季的净利可达225.3亿台币,比上季下滑约19.35%,但比去年同期增长40.78%,分析师并预估今年净利将会比去年下滑9.2%;预估联电去年第四季的净利则为72.1亿台币,比去年同期增长7.18%,分析师认为今年联电获利将会比去年大幅下滑35.9%。
凯基投信资深研究员许宜君表示,市场缺乏杀手级应用产品,加上去年各家半导体厂的产能增加不少,预计晶圆双雄今年面临的竞争压力不轻,况且客户端对第一季的展望保守,又逢产业淡季,因此无论产能利用率,平均售价以及毛利率都会进一步衰退。
她预估,台积电第一季营收的衰退幅度可能会超过10%,联电的压力则更大,不过随着淡季的结束,第一季末至第二季初应该就是晶圆双雄营运周期的谷底。
中信证券研究部经理陈玮伦认为,若以下游客户一个月可处理五天的库存水位计算,最快也要等到第一季才能将库存降至正常水准。待消化库存完毕再转而向上游晶圆代工下单,以生产周期约需六至八周计算,晶圆双雄营运欲出现起色,也要等到年中才有机会。
景顺科技基金经理人吴裕良则指出,其实目前晶圆双雄的产能利用率还维持在七成以上,这比上一波景气衰退时,产能利用率大降至40%以下要好得多,在库存持续下降、产能利用率未明显滑落的状况下,预估这波调整期将不会太久,上半年将可望看到复苏的迹象。
分析师预估,今年晶圆双雄料将适度减少资本支出,其中台积电将自去年的24亿美元下滑至低于20亿。联电也将自去年的21.5亿美元,调降至10-20亿区间。
吴裕良称,目前半导体产业可说是处于供需的恐怖平衡状态,在厂商未恣意大幅扩充产能的情形下,只要市场需求回温,随时就会有急单出现。
他指出,目前各电子次产业仍在调整步伐,其中移动通讯芯片的库存水位比高,但显示芯片却反向增加下单量,预期整体库存调整的状况将可望在第一季末告一段落,若届时市场需求好转,则晶圆代工将可望脱离衰退迈向增长。
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