聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”
Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。
Shellcase Razor Thin (RT)封装采用单面薄聚合物，而非以往的双面玻璃三明治，以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量，对湿度不敏感，更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。
晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没有微粒污染MEMS器件的图像阵列。Tessera估计图像传感器良品率由此可提高40%。封好晶圆后，电气触点就被安放在晶圆的背面。Tessera以前的Shellcase技术用玻璃封顶部和底部，而新技术在底部采用比玻璃薄0.4mm的聚合物。这不仅使总体封装薄了44%，而且表面更粗糙，提高了热传导性，并将潮湿敏感度提高到工业最高级别 (MSL1)。
Shellcase Razor Thin (RT)封装采用单面薄聚合物，而非以往的双面玻璃三明治，以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量，对湿度不敏感，更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。
晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没有微粒污染MEMS器件的图像阵列。Tessera估计图像传感器良品率由此可提高40%。封好晶圆后，电气触点就被安放在晶圆的背面。Tessera以前的Shellcase技术用玻璃封顶部和底部，而新技术在底部采用比玻璃薄0.4mm的聚合物。这不仅使总体封装薄了44%，而且表面更粗糙，提高了热传导性，并将潮湿敏感度提高到工业最高级别 (MSL1)。