全球最快蓝牙芯片问世 体积变小速率增两倍

     (华强电子世界网讯) 倍受瞩目的蓝牙芯片技术再一次得到提升，最新发布的蓝牙芯片不仅速度大大提高，而且封装规格也达到更小的程度。该最新蓝牙芯片来自英飞凌公司。
    
    　　12月14日，英飞凌科技股份公司宣布，推出最新BlueMoon UniCellular芯片，据悉这是业内目前为止针对蓝牙无线应用打造的最新、最先进的集成电路。这种芯片的速度是当今其他蓝牙解决
    方案的三倍，也是业内封装规格最小的单芯片之一，它支持蓝牙标准2.0版本以及最新发布的增强数据级协议（EDR），具备超低功耗和出色的射频性能，是GSM、EDGE和UMTS移动电话的理想解决方案。
    
    　　BlueMoon UniCellular芯片所具备的增强数据级特性，能够使手机实现无线多媒体功能，在长达10米的距离内，以超过当今传输速度两倍的速度与其他个人电子设备交换数据。实际数据速率从721Kbps提高到2.1Mbps，传输每位数据所需的能量降低了2/3。
    
    　　据了解，英飞凌BlueMoon UniCellular蓝牙芯片的封装尺寸仅为5X5毫米，需配外部组件的数量减少为6个（以往至少为9个）。这一缩小尺寸的好处是，它所占用的手机主板空间缩小为40平方毫米，仅相当于市场上现有解决方案的一半。
    
    　　此外，英飞凌的蓝牙收发器具备业内最出色的射频性能，能够实现很高的接收灵敏度——即便在增强数据级模式下也能达到-90dBm（毫瓦分贝），是蓝牙标准所要求的接收灵敏度的十倍，因此能够保证高质量的长距离通信传输。由于采用了130纳米CMOS工艺制造，BlueMoon UniCellular芯片的功耗比上一代蓝牙解决方案低35%左右。
    
    　　市场分析显示，蓝牙将在未来成为手机的标准接口。相关预测表明，到2007年，大约一半的手机将具备蓝牙功能。因此，众多厂商纷纷加速了在蓝牙芯片和相关产品方面的研发和推动。
    
    

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