当心:主流芯片封装材料惊曝缺陷

当心:主流芯片封装材料惊曝缺陷

     (华强电子世界网讯) 据日经BP社报道：由于富士通生产的部分电脑硬盘发生故障，致使采用了这种硬盘的电脑制造商疲于为用户更换硬盘。据估计，富士通最终需要承担的赔偿金额将高达100亿日元（约合人民币6亿2500万元）。而且，由于其他电子产品也有可能存在类似问题，因此问题呈现出进一步恶化的趋势。
    
     富士通硬盘使用的材料中，有一种控制芯片经常使用的材料——“半导体封装材料”。这是一种用在保护芯片上的电路免受空气、湿气和灰尘损害的被覆材料，一般是树脂或陶瓷等。
    
     半导体检测设备制造商日本Advantest的遭遇与富士通差不多。该公司自2000年秋季开始在最新型半导体检测设备中采用美国公司生产的半导体，结果第二年夏季，在湿度较大的炎热天气下产品频频发生故障。故障率比平时要高出150倍以上，接近约1%。经过分析，最后得出的结论是封装材料存在问题，并因此得到了美国半导体制造商的赔偿。
    
    

    
     富士通和Advantest的故障芯片中使用了同样的封装材料，而这种材料就是在全球封装材料市场占有率最高的日本住友电木生产的“EME-U”。这是一种环保产品，使用的是无机磷化合物而不是燃烧后会生成强毒性化合物的物质。Advantest坚持认为，正是由于这种无机磷的质量等方面存在问题，从而导致在高温、高湿的环境下出现故障。
    
     今年5月，在美国也出现了同一问题。设在美国马里兰大学校园内、由世界50多家通信、航天、汽车和电子产品制造商以及美国联邦政府等共同出资、运作的产学协同研究机构--“CALCE”根据多家成员企业提供的报告展开了调查，结果发现，故障多发生在产品使用后6～12个月之间，故障率约为1%。负责此项调查的克雷格·希尔曼（Craig Hillman）博士说：“在8、9家公司呈递的故障报告中，包括美国著名半导体制造商Cirrus Logic在内，有两家公司起诉了住友电木”。
    
     那么，住友电木是如何处理这一问题的呢？该公司意识到这一问题是在2001年5月至6月间。由于从不同企业分别接到了类似的故障报告，因此当时迅速成立了对策本部，并开始查明问题的原因所在。到了8月份，某制造商决定停止使用这种封装材料。而住友电木也通知当时正在使用这种封装材料的其他13家公司，将停止销售这种材料，并将更换成替代材料。今年7月已经全部更换完毕。
    
     不过，住友并不打算承担全部责任。“我们在提供产品时的说明书只有7页，很简单，只标出了普通的测试项目和理化特性。而没有明确标记在何种条件下使用产品。况且，不但大多数用户并没有出现故障，即使出现故障也是多方面因素综合造成的，因此我认为故障原因并不仅仅在于无机磷”（常务董事林隆春）。看来，住友电木决心于这些客户对簿公堂。
    
     但与企业的诉讼相比，对于普通消费者来说，问题可不这么简单了，正如本文开头提到的那样，人们可能会担心：“同样的问题还会不会出现在其他电子产品中”。
    
     从开始销售到最后停止销售，这种封装材料的全部供货量为1000吨，不到同期住友电木提供的全部封装材料的1%。但CALCE的希尔曼博士警告说：“配备使用这种封装材料的半导体设备被广泛应用于从军队到通信、航空业的各领域。而且有些企业也许还未进行相关测试、尚未发现潜在的问题，因此其影响很可能会进一步扩大”。
    
     尽管人们担心这种影响会进一步扩大，但具体的原因调查和应对措施却并没有迅速跟进。具体故障原因的分析不仅需要住友电木的努力，还需要实际使用这种材料生产半导体的制造商、乃至成品制造商的通力合作。比如，就拿硬盘来说，各种材料和零部件都要经过若干制造商才最终汇到富士通。
    
     但每家公司在出现问题后都只是起诉其上游制造商。一旦发展到起诉，不但查明原因的协同工作不可能进行，而且为坚持本公司的诉讼正确，还会隐藏一些内部信息。富士通公关部甚至连起诉Cirrus Logic一事都对媒体表示“无可奉告！”（Cirrus Logic向富士通提供LSI）。
    
     如果能够弄清楚截止目前使用这种封装材料的13家公司都在哪些成品中使用了这种材料的话，就能够推测出影响范围到底有多大。但“有些公司不愿公开供货企业的名称”（住友电木专务董事）。也就是说，与BSE（疯牛病）问题一样，普通消费者很有可能在全然不知情的情况下，继续使用有一天可能发生故障的电子产品。
    
    
    
     “以前电脑制造商一般都自己生产零部件和半导体，我们的客户都对最终的产品规格等情况有充分的了解。而如今，连接我们和最终成品制造商的质量链在中间就断开了”（住友电木专务董事小川）。尽管住友电木的这种说法听起来多少有点象为自己开脱，但也确有几分道理。在企业分工不断细化的过程中，随着质量链上企业数量的增加，质量保证的难度也在不断增大。
    
     材料制造商、封装制造商、半导体制造商以及成品制造商都只了解与本公司有关的信息。日本Advantest董事长大浦也表示：“由于半导体公司将封装委托给EMS（电子产品代工服务商），而EMS则由材料制造商那里购买材料，由于产品供应链越来越长，因此质量保证也会变得更加困难”。
    
     人们有理由怀疑：在供应链管理（SCM）这个时髦用语的背后，最基本的“质量”问题是不是受到了应有的重视？或许我们可以将住友封装材料问题看作是对企业分工不断公开化和网络化潮流的一种警告。