日立与三菱联合组建半导体公司

日立与三菱联合组建半导体公司

     (华强电子世界网讯) 日本最大的两家芯片制造商三菱电子和日立已同意将他们的芯片部门合并，共同组建一家注册资金达70亿美元的半导体企业，名为Renesas科技公司。 这标志着日本大型企业首次摆脱纵向整合的企业模式.
    
     两家公司表示,将将把各自的半导体业务转移到Renesas，包括微型计算机、逻辑、模拟以及离散设备和DRAM以外的内存业务（闪存和SRAM等）,预计Renesas科技公司将在第一年即2003年实现销售额9千亿日元，按目前的汇率计算约合73.3亿美元。
    
     两家公司表示，他们采取这样的行动是为了适应半导体芯片业越来越短的开发周期，这种现象在个人计算机和手机市场上尤为突出。
    
     据了解,这项协议是双方在2002年3月18日同意就合并大规模集成电路业务一事展开磋商的结果。公司定于2003年4月1日正式成立。