柔性板需求强于硬板 经销商往高端转向

     (华强电子世界网独家报道) 不少经销商反映：虽然今年PCB产业是2000年以来景气最好的一年，原材料在去年就上涨了10%~15%，但是由于该市场成熟而且竞争日渐加剧，市场价格并没有因为需求强劲景气回升而有所上涨，相反上游供应商方面传来消息，今年报价还将下调5到15个百分点。在价格、品质皆已具备竞争优势的情况下，无论是厂家还是现货市场经销商，都在往高端产品方向转移。而从市场发展趋势来看，目前软板需求动力强劲，已经有不少经销商已经将投资重点放在了柔性PCB板上。
    
     有“电子系统产品之母”称誉的PCB是信息电子工业最基本的构件，由于其在电子基础产业中的独特地位，同时随着电子新兴应用领域的不断出现，PCB的市场前景将依然看好。另外由于电子产品的生命周期相对较短，所以PCB作为电子配套产业存在着快速变化的行业特征。就目前来说，柔性PCB已经占据了PCB产业的很大部分比例，成功跃为与IC载板、通讯板并列的“三大板”之列，由于柔性板自身的优点以及电子产品薄、轻、小的发展趋势都为柔性PCB的发展预留的很大的发展空间。
    
     柔性PCB具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，它在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。另外，它还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
    
     根据国际BPA机构统计，我国柔性PCB产值，2000年是90亿元，2002年为105亿元，2003年155亿元，今年预估可达200亿元，明显优于硬板。而从供应商方面来看，以日本、美国以及我国台湾占据了较大的份额。
    
     据深圳市云迪实业有限公司市场部吕小姐介绍，目前我国硬板低端PCB产量已呈现出供大于求的局面，但高端产品需求量仍较大。柔性板需求将大增，尤其是日本对柔性板的需求在未来几年非常可观。
    
     据反映，目前现货市场经销商很大部分已经打算摈弃低端硬板而全力转往高端硬板和柔性PCB板，现在的柔性板一般为1~4层，外形精度达到0.05mm。有经销商认为，由于需求持续强劲，预计PCB业今年第三季营收将高于第二季度，第四季还会继续上扬，有关方面预测，今年PCB业全年营收可比去年成长40%。