韩调降芯片封装进口关税 三星为最大受益者

     (华强电子世界网讯) 据华尔街日报报导，韩国政府临时对于多重晶片封装(multichip package)设备进口关税进行调整，从原先的8%调降至2.6%，而这项政策实施后，韩国科技大厂三星应可受益最多。
    
    　　韩国财政经济部表示，调降关税的措施自8月底开始实行，预计到年底前皆属有效，而这对韩国国内进口业者而言将是一项利多消息，估计可节省300亿韩元(2570万美元)，而这项封装主要是用于手机和小型无线数码产品。
    
    　　韩国财政经济部还表示，除了可降低本地科技业者的进口成本之外，此举还将提升本国产业竞争力，有助于韩国无线产品在海外地区的需求能够持续增长。韩国官方指出，在年底以前，财政经济部将视情况决定是否再扩大调降关税的范围。
    
    　　多重晶片封装是用在堆叠二片以上的集成电路(IC)所需设备，主要使用在手机和数码相机等消费性电子设备上。而同时身为全球最大的内存芯片厂商和全球第三大手机制造商的三星电子便是韩国国内这项设备最大的进口厂商。
    
    　　报导指出，2003年估计约有145家业者进口多重芯片封装设备，价值达11亿美元。
    
    

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