三星电子发布全球最大容量内置智能卡集成电路

     （华强电子世界网讯） 近日来，三星电子的好消息不断，继手机、存储技术领域频频有技术突破消息传出之后，2005年4月21日，从韩国汉城传来消息，高级半导体技术领域的领导者，三星电子宣布开发出了双接口智能卡集成电路——产品名称为S3CC9GC和S3CC9GW，两者分别拥有72kB和144kB的内置式电可擦除只读存储器(EEPROM)。
    
    　　三星的新型智能卡集成电路符合国际的财务交易智能卡集成电路规格，并且能够存储电子护照所需要的所有类型的个人和生物数据，并且新型双接口集成电路可以同时实现接触式和非接触式操作。这两款新型集成电路采用了三星独有的16bit CalmRISC™高性能处理器和RSA协处理器，能够实现PKI类型的财务交易，并同时支持各种各样的数据加密引擎应用。这些引擎拥有各种不同的对称加密算法，譬如:3-DES/AES等。
    
    　　不仅如此，此次推出的新型集成电路同时支持A型和B型接触式ISO14443接口，能够实现与现有的双接口卡百分之百的兼容。而且，新型集成电路还彻底消除了信息泄漏现象，而这完全归功于其有力的反黑客设计技术。
    
    　　根据Dataquest市场研究公司的调查，双接口智能卡的需求预计将从2005年的2.5个亿增长到2008年的5.16个亿，其中的年复合成长率将达到27.4%。
    
    　　“我们感到非常自豪的是，三星总能够快速地察觉市场需求的各种变化，并在竞争出现之前就能够应用自己的前沿技术来满足这些需求，”三星电子负责大规模集成电路系统的资深副总裁Chung Chilhee说。“我们去年就相继推出了512kB的内置EEPROM智能卡集成电路、1MB的内置闪存智能卡集成电路、以及128MB的内置NAND闪存智能卡，目前仍在这个方向上继续努力，这次推出的双接口智能卡集成电路就是我们持续创新的新成果。”
    
    　　据悉，三星电子计划在今年的第二季度开始72kB智能卡集成电路的规模化生产，并且将在第三季度开始144kB智能卡集成电路的大规模生产。届时，全球的智能卡公司都可以批量采购到这两种新型的智能卡集成电路。