设备厂商呼吁芯片厂商参与研发免重蹈覆辙
(华强电子世界网讯) 全球第二大芯片制造设备供应商－－日本Tokyo Electron Ltd. (TEL)的首席执行官Tetsuro Higashi表示，半导体和芯片制造设备制造商必须加强合作，共同承担越来越高的研发成本，在开发下一代工具、工艺和晶圆尺寸方面避免过去的错误。
“产业面临的挑战越来越艰巨，”Tetsuro Higashi表示。TEL的排名仅次于美国应用材料(Applied Materials)。
Higashi在国际半导体制造论坛(ISSM)会议上呼吁产业加强合作，为开发下一代芯片和设备技术创造条件。“一家公司难以提供全套解决方案，”他说。“研发成本不断上升。”
他说，对于芯片制造设备生产商来说，“较长的开发时间也令人痛苦。”
他补充说，合作将帮助产业避免过去的错误。例如，10年前，芯片设备制造商研发和推出了第一代300mm晶圆设备，用于0.25微米工艺。然而，由于经济压力和其它原因，芯片制造推迟了300mm晶圆厂生产。然后，芯片制造商决定将他们的300mm晶圆厂用于0.18微米工艺。结果是，Higashi指出，第一代300晶圆设备“没有用处”。
目前，半导体产业正全速开发下一代工艺技术。例如英特尔正谈论推出450mm晶圆厂。然而，问题仍然存在：谁为研发买单？是芯片制造商还是芯片设备制造商？
“我的回答是两者，”Higashi说，“我们应该分享风险和利润。”
“产业面临的挑战越来越艰巨，”Tetsuro Higashi表示。TEL的排名仅次于美国应用材料(Applied Materials)。
Higashi在国际半导体制造论坛(ISSM)会议上呼吁产业加强合作，为开发下一代芯片和设备技术创造条件。“一家公司难以提供全套解决方案，”他说。“研发成本不断上升。”
他说，对于芯片制造设备生产商来说，“较长的开发时间也令人痛苦。”
他补充说，合作将帮助产业避免过去的错误。例如，10年前，芯片设备制造商研发和推出了第一代300mm晶圆设备，用于0.25微米工艺。然而，由于经济压力和其它原因，芯片制造推迟了300mm晶圆厂生产。然后，芯片制造商决定将他们的300mm晶圆厂用于0.18微米工艺。结果是，Higashi指出，第一代300晶圆设备“没有用处”。
目前，半导体产业正全速开发下一代工艺技术。例如英特尔正谈论推出450mm晶圆厂。然而，问题仍然存在：谁为研发买单？是芯片制造商还是芯片设备制造商？
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(编辑 甘心)