中国射频芯片设计公司在大小灵通市场小试牛刀
(华强电子世界网讯) 有雄心无真“芯”，即产品难产和商用无期，一直让中国本地IC设计公司处于尴尬的境地。进入2005年，随着不少中国初创IC设计公司陆续推出产品并量产出货，这种状况可望彻底改变。
不久前，总部设在上海的鼎芯半导体(Comlent)推出了用于PHS/PAS手机终端(小灵通)的射频收发器和功率放大器(PA)芯片组；随后又推出了用于欧洲DECT标准数字无绳电话的1.9GHz射频功率放大器工程样片。与此同时，成立于2003年的广州广晟微电子也推出了中国首款符合SCDMA标准(大灵通)的SCDMA/GSM双模RFIC收发芯片。
值得关注的是，这不仅是中国本地IC设计公司首次推出技术难度高的射频芯片，更重要的是，这些芯片产品即将投入商用。其中，鼎芯的DECT功率放大器目前已接到订单，预计3月量产出货；其PHS/PAS手机终端射频芯片已交客户测试和认证，预计第二季度可量产出货。广晟的SCDMA/GSM双模RFIC收发芯片是专门为大唐电信定制，目前已经向大唐电信提供工程样片，广晟期望今年能够量产出货。
DECT标准的数字无绳电话终端近年增长迅速，2003年的出货量大约为3,000万套，不仅欧洲市场在扩大，过去一直沿用2.4GHz DSS技术的北美市场也开始考虑接受DECT标准。同时，中国已成为全球最大的无绳电话制造地，仅珠三角地区无绳电话制造商商年产量就超过7,000万部，其中6,000万部用于出口。这为鼎芯的功率放大器提供了巨大的潜在市场空间。
鼎芯的1.9GHz射频功率放大器采用美国捷智半导体(Jazz Semiconductor)的纯硅BiCMOS工艺技术。该功率放大器包含三级放大器，提供30dB的增益，输出功率高达24dBm。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。
据介绍，基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统于2004年底开始设计和调试，目前系统认证工作已经完成，预计3月量产出货。2002年7月成立的鼎芯半导体公司共同创始人兼CEO陈凯博士激动地表示：“即使在国际上，一家射频IC设计公司能够在成立三年后实现收入也是很了不起的事情，而我们用两年半多的时间就做到了。”
除了面向DECT数字无绳电话这类新兴市场外，中国特色的“小灵通”和“大灵通”市场，也让中国本地IC设计公司看到了商机。对于这块市场，海外IC厂商并没有先发优势或者无暇顾及，而一般的本地IC设计公司在射频领域无能为力，这就为鼎芯和广晟这种海归派创立的公司提供了机会。这类公司的主要设计工程师多来自国际知名的IC设计公司，拥有多年的RFIC设计经验，在技术上能够紧跟业界潮流。
鼎芯半导体表示，基于其PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功率放大器CL3503芯片的新款手机全面满足并超越RCR STD-28国际标准的要求。射频收发器CL3110采用目前流行的低中频(10.8MHz)的架构，使用具有自主知识产权的片内校准算法克服镜像抑制的难题。同时，它内置VCO和小数分频PLL，而且无需外置的SAW滤波器。陈凯博士介绍说，与传统的超外差技术相比，这种低中频技术集成度高，可以降低射频成本，并解决了PHS手机易掉话的问题。此外，CL3110和CL3503采用美国捷智半导体0.35μm的Bi-CMOS工艺，相比GaAs工艺，节省了成本。
广晟的芯片则基于IBM的0.18um锗硅BiCMOS工艺，是具备SCDMA/GSM的双模收发功能的单芯片RFIC。片上高度集成了低噪声放大器、混频器、接收器AGC、发射机VGA、压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)以及低通滤波器和数字控制模块等。芯片采用QFN56形式封装，双电源供电，低功耗低成本，外型尺寸仅为8x8x0.9mm。
这款双模RFIC收发芯片是广晟为大唐电信所定制的，目前样片已经交付。广晟微电子公司副总裁陈建慈表示：“芯片的推出对我们意义重大，从签订合同到完成测试，我们只用了9个月。该芯片将与大唐电信的基带芯片COMIP配套使用。更重要的是我们实现了一次流片成功的目标！在过去的两年里，我们所有的投片都做到了一次成功，即使在国际上也很少有RFIC设计公司能做到这样高的设计质量。”
业界普遍认为，2005年中国将发放3G牌照，这将对大灵通和小灵通市场带来冲击。特别是小灵通，由于占用的频率与3G冲突，2004年已经被电信运营商打入了“冷宫”，直接影响了2004年UT斯达康等设备制造商的业绩。因此，不少人士怀疑，鼎芯和广晟能否赶上这趟集？
对此，鼎芯的陈凯表示，小灵通网络设备和手机终端是两个不同的市场。3G牌照发放影响最大的是电信运营商和网络设备制造商，即运营商将不再积极建新的网络，对小灵通手机终端影响相对较小；而机卡分离和与GSM和CDMA网手机的短信息互通等新技术的启用将继续推动中国小灵通手机市场。
他强调，中国目前有7,000万小灵通用户，每年单是更换手机，就有1,000~2,000万小灵通手机市场，对于一个初创IC设计公司来说，即使只能够获得10%的市场，也已经足够。陈凯透露说，该公司期望2005年能够获得5%-10%的小灵通射频芯片市场。
而推出大灵通射频收发芯片的广晟同样表示乐观。陈建慈指出，作为中国自主开发的无线接入技术，SCDMA目前在国家专门规划的400MHz及1,800MHz的频段附近频率范围开展应用，不存在与3G冲突的问题。由于SCDMA所需要的基站少，成本低廉，适用于城市无线市话和农村地区，在中国信息产业部的“跨世纪村村通”工程中，SCDMA被唯一指定为组网技术标准。
除了低端语音市场，SCDMA还可望在宽带数据业务上大显身手。据介绍，在场外测试中，SCDMA无线接入系统可以提供超过1.5Mbs的上网速率。此外，SCDMA可向TD-SCDMA过渡。
据介绍，SCDMA目前在国内6省市获得应用，拥有超过150万的用户，预计2007年用户将达到2,000万。陈建慈强调：“虽然目前不能够确定大灵通能否重写小灵通的辉煌，但一定可以形成规模。”
虽然大灵通和小灵通这样的中国特色市场为鼎芯和广晟带来了商机，并借此突破市场，但从长远来看，这只是一个机会市场，在未来几年后将会逐渐关闭，这一点也得到了鼎芯和广晟的认同。
陈凯表示，其小灵通射频芯片只是一个过渡产品。作为初创公司，鼎芯期望通过该产品获得收入和站稳脚跟，以谋求未来在无线通讯领域更大发展。他透露说，该公司计划在2005年底或2006年初量产一款2.GHz CMOS RF收发芯片，应用可能包括无绳电话、游戏控制和婴儿监护系统等。
陈建慈也指出，其SCDMA/GSM双模射频收发芯片是2004年广晟开发WCDMA和TD-SCDMA射频收发芯片时，应大唐电信的需求顺带开发的一款副产品。陈建慈强调，广晟的业务重点为WCDMA/TD-SCDMA 3G手机射频收发芯片以及高速宽带光纤传输芯片。
不久前，总部设在上海的鼎芯半导体(Comlent)推出了用于PHS/PAS手机终端(小灵通)的射频收发器和功率放大器(PA)芯片组；随后又推出了用于欧洲DECT标准数字无绳电话的1.9GHz射频功率放大器工程样片。与此同时，成立于2003年的广州广晟微电子也推出了中国首款符合SCDMA标准(大灵通)的SCDMA/GSM双模RFIC收发芯片。
值得关注的是，这不仅是中国本地IC设计公司首次推出技术难度高的射频芯片，更重要的是，这些芯片产品即将投入商用。其中，鼎芯的DECT功率放大器目前已接到订单，预计3月量产出货；其PHS/PAS手机终端射频芯片已交客户测试和认证，预计第二季度可量产出货。广晟的SCDMA/GSM双模RFIC收发芯片是专门为大唐电信定制，目前已经向大唐电信提供工程样片，广晟期望今年能够量产出货。
南北射频公司发力，产品定位巧妙
DECT标准的数字无绳电话终端近年增长迅速，2003年的出货量大约为3,000万套，不仅欧洲市场在扩大，过去一直沿用2.4GHz DSS技术的北美市场也开始考虑接受DECT标准。同时，中国已成为全球最大的无绳电话制造地，仅珠三角地区无绳电话制造商商年产量就超过7,000万部，其中6,000万部用于出口。这为鼎芯的功率放大器提供了巨大的潜在市场空间。
鼎芯的1.9GHz射频功率放大器采用美国捷智半导体(Jazz Semiconductor)的纯硅BiCMOS工艺技术。该功率放大器包含三级放大器，提供30dB的增益，输出功率高达24dBm。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。
据介绍，基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统于2004年底开始设计和调试，目前系统认证工作已经完成，预计3月量产出货。2002年7月成立的鼎芯半导体公司共同创始人兼CEO陈凯博士激动地表示：“即使在国际上，一家射频IC设计公司能够在成立三年后实现收入也是很了不起的事情，而我们用两年半多的时间就做到了。”
除了面向DECT数字无绳电话这类新兴市场外，中国特色的“小灵通”和“大灵通”市场，也让中国本地IC设计公司看到了商机。对于这块市场，海外IC厂商并没有先发优势或者无暇顾及，而一般的本地IC设计公司在射频领域无能为力，这就为鼎芯和广晟这种海归派创立的公司提供了机会。这类公司的主要设计工程师多来自国际知名的IC设计公司，拥有多年的RFIC设计经验，在技术上能够紧跟业界潮流。
鼎芯半导体表示，基于其PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功率放大器CL3503芯片的新款手机全面满足并超越RCR STD-28国际标准的要求。射频收发器CL3110采用目前流行的低中频(10.8MHz)的架构，使用具有自主知识产权的片内校准算法克服镜像抑制的难题。同时，它内置VCO和小数分频PLL，而且无需外置的SAW滤波器。陈凯博士介绍说，与传统的超外差技术相比，这种低中频技术集成度高，可以降低射频成本，并解决了PHS手机易掉话的问题。此外，CL3110和CL3503采用美国捷智半导体0.35μm的Bi-CMOS工艺，相比GaAs工艺，节省了成本。
广晟的芯片则基于IBM的0.18um锗硅BiCMOS工艺，是具备SCDMA/GSM的双模收发功能的单芯片RFIC。片上高度集成了低噪声放大器、混频器、接收器AGC、发射机VGA、压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)以及低通滤波器和数字控制模块等。芯片采用QFN56形式封装，双电源供电，低功耗低成本，外型尺寸仅为8x8x0.9mm。
这款双模RFIC收发芯片是广晟为大唐电信所定制的，目前样片已经交付。广晟微电子公司副总裁陈建慈表示：“芯片的推出对我们意义重大，从签订合同到完成测试，我们只用了9个月。该芯片将与大唐电信的基带芯片COMIP配套使用。更重要的是我们实现了一次流片成功的目标！在过去的两年里，我们所有的投片都做到了一次成功，即使在国际上也很少有RFIC设计公司能做到这样高的设计质量。”
芯片的快速推出是为了和时间赛跑
业界普遍认为，2005年中国将发放3G牌照，这将对大灵通和小灵通市场带来冲击。特别是小灵通，由于占用的频率与3G冲突，2004年已经被电信运营商打入了“冷宫”，直接影响了2004年UT斯达康等设备制造商的业绩。因此，不少人士怀疑，鼎芯和广晟能否赶上这趟集？
对此，鼎芯的陈凯表示，小灵通网络设备和手机终端是两个不同的市场。3G牌照发放影响最大的是电信运营商和网络设备制造商，即运营商将不再积极建新的网络，对小灵通手机终端影响相对较小；而机卡分离和与GSM和CDMA网手机的短信息互通等新技术的启用将继续推动中国小灵通手机市场。
他强调，中国目前有7,000万小灵通用户，每年单是更换手机，就有1,000~2,000万小灵通手机市场，对于一个初创IC设计公司来说，即使只能够获得10%的市场，也已经足够。陈凯透露说，该公司期望2005年能够获得5%-10%的小灵通射频芯片市场。
而推出大灵通射频收发芯片的广晟同样表示乐观。陈建慈指出，作为中国自主开发的无线接入技术，SCDMA目前在国家专门规划的400MHz及1,800MHz的频段附近频率范围开展应用，不存在与3G冲突的问题。由于SCDMA所需要的基站少，成本低廉，适用于城市无线市话和农村地区，在中国信息产业部的“跨世纪村村通”工程中，SCDMA被唯一指定为组网技术标准。
除了低端语音市场，SCDMA还可望在宽带数据业务上大显身手。据介绍，在场外测试中，SCDMA无线接入系统可以提供超过1.5Mbs的上网速率。此外，SCDMA可向TD-SCDMA过渡。
据介绍，SCDMA目前在国内6省市获得应用，拥有超过150万的用户，预计2007年用户将达到2,000万。陈建慈强调：“虽然目前不能够确定大灵通能否重写小灵通的辉煌，但一定可以形成规模。”
虽然大灵通和小灵通这样的中国特色市场为鼎芯和广晟带来了商机，并借此突破市场，但从长远来看，这只是一个机会市场，在未来几年后将会逐渐关闭，这一点也得到了鼎芯和广晟的认同。
陈凯表示，其小灵通射频芯片只是一个过渡产品。作为初创公司，鼎芯期望通过该产品获得收入和站稳脚跟，以谋求未来在无线通讯领域更大发展。他透露说，该公司计划在2005年底或2006年初量产一款2.GHz CMOS RF收发芯片，应用可能包括无绳电话、游戏控制和婴儿监护系统等。
陈建慈也指出，其SCDMA/GSM双模射频收发芯片是2004年广晟开发WCDMA和TD-SCDMA射频收发芯片时，应大唐电信的需求顺带开发的一款副产品。陈建慈强调，广晟的业务重点为WCDMA/TD-SCDMA 3G手机射频收发芯片以及高速宽带光纤传输芯片。
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(编辑 甘心)