矽统计划分割部门成立手机显示芯片子公司

     (华强电子世界网讯) 矽统科技再度着手展开新部门分割计划，在2003年图诚科技（XGI）及矽统半导体相继独立后，近期矽统高层再度规划将移动装置产品事业部门（Mobil Product Division）独立为子公司经营，该部门目前专注于手机3D显示芯片研发，被矽统内部视为下一个金鸡母，而矽统本身更聚焦于系统芯片业务发展，由于OEM客户开发渐有斩获，矽统7月份营收可望比6月增长15％，在8月份新客户订单也将开始出货的前提下，第三季矽统预估芯片出货量可望比第二季增长25％。
    
    　　业界传出消息矽统拟将旗下移动装置产品事业部门进行分割，以100％持股子公司经营。据了解，矽统内部正在评估细节及公司命名，该部门员工约100人，主管为黄勃为，由于该部门主要研发手机等手持移动装置的3D显示芯片，被矽统内部视为下一个金鸡母，矽统将采100％持股。
    
    　　该部门主要投入3D手机显示芯片研发，内建MPEG4压缩技术，产品型号为SiS360，原订2004年第四季度量产，由于目前手机仅有2D功能，在3G手机登场后，3D游戏等增值服务需求将大增，矽统内部非常看好。
    
    　　在系统芯片业务方面，矽统大力开发OEM客户效益在第三季度正式显现。矽统DELL订单第二季已开始小量出货，而其他国际PC大厂订单也将在第三季度交货，矽统预估7月芯片出货量即可望比6月增长15％，增长幅度高于主板产业水准，由于8、9月芯片订单持续出货，第三季度系统芯片出货可望比第二季度增长25％，矽统董事长宣明智表示第三季度达到扭亏为盈的目标概率已大幅提高。
    
    

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