松下将在台湾设立手机PCB生产工厂

     (华强电子世界网讯) 松下电机子公司Matsushita Electric Components Co.日前表示，将在台湾兴建一手机用印刷电路板生产工厂，预订 2005年4月开始运转。由于预期全球需求与日俱增，松下积极研发手机用高密度主板的技术。松下表示，该工厂所有产能将在当地销售，Matsushita Electronic Components亦计划扩大海外营运基地，在2006年度选择台湾或大陆兴建另一新厂，以将海外每月PCB产能提高到1万平方公尺。
    
    

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