特许半导体签约AMD 用其技术为其代工芯片

特许半导体签约AMD 用其技术为其代工芯片

     (华强电子世界网讯) 海外媒体报道，全球第三大晶圆代工商新加坡特许半导体已与AMD签署协议，部分采用AMD的技术，并为其生产芯片。
    
    ??两家公司周二在一份联合声明中表示，今年第四季特许半导体将在其最先进的Fab 7工厂部分采用AMD的最新芯片制造技术。根据为期三年的协议，特许半导体亦将自2006年年初开始为AMD生产芯片，也就是说，AMD未来的芯片来源除了德国德累斯顿的Fab 32和将兴建的Fab 36外又多了一个。
    
    　　AMD可能是为了一旦自己在向65纳米工艺迁移过程中遇到问题时的一个缓冲手法，分析家认为这是他们眼见对手英特尔最近在生产上不断遇挫而吸取前车之鉴并借机提升市场份额的赌博行为。
    
    　　Insight64的首席分析员Nathan Brookwood表示，“今天的AMD和特许的合作代工协议显示了AMD对其64位产品将在未来18个月内取得重大市场份额提升的信心。这样的结果是AMD相信他们需要更多的产能，而且时间可能比德国两家工厂所能提供的更早”。
    
    　　“未来两年将是AMD历史上难得的一个时期，他们的产品技术，处理工艺和制造产能将达到空前一致的状态”，Nathan Brookwood补充说。不过，他认为首席执行官Hector Ruiz可能想要一个一旦某环节出现问题时的备选计划。
    
    　　AMD此前曾与特许竞争对手台湾联电签定兴建晶圆厂并共同开发300毫米晶圆技术的协议，不过，就在去年AMD又表示解除与联电的合作关系，转而与IBM共同开发65纳米和45纳米工艺。另一方面，特许自己与IBM也有一纸使用对方技术生产90纳米芯片的协议。