关注锡珠： 高低价位，日货台货各据一方！！！

     （华强电子世界网独家报道） 虽然目前封装业界普遍预测21世纪的头十年将迎来微电子封装技术的第四个阶段——3D叠层封装时代，但是现阶段乃至一段比较长的时间内电子产品都将以BGA封装为主。说到BGA封装技术，这里面就涉及到必不可少的原料——锡珠。
    
     小编在昨天走访市场的时候，特意了解了一下目前锡珠市场的行情。
    
     作为元器件必不可少的辅料，目前在深圳市场上各个经销商主要代理的是台湾和日本品牌的锡珠，而价格却是大相径庭。日本锡珠因其质量稳定，价格一直居高不下。台湾锡珠则站在低价位的优势上与日本的锡珠共同瓜分了这块市场。
    
     小编在深圳市诚信电子有限公司的谭先生那了解到，“目前日本和台湾品牌的锡珠出货量可谓不相上下。”要知道，同样一瓶规格为ф0.40㎜的锡珠，台湾和日本品牌的价格相差达到675元。为什么价格如此之高，却能牢牢占据市场一块份额。这个问题我在前来采购锡珠的杨先生那得到了答案。杨先生说，“我们公司的产品多出口美国和加拿大等地，品质成为能否通过出口质验和占据国外市场的重要因素。作为元器件封装必不可少的原料，我们必须购买质量最好的锡珠。”
    
    
    
    
     而台湾锡珠则一直以价位低占据市场另一块份额，小编从侧面也了解到，前来采购台湾锡珠的厂商多是考虑到利润因素，采用更加实惠的台湾锡珠，产品的利润空间会更大一些。