现代半导体欲在中国建设17.5亿美元的芯片工厂

     (华强电子世界网讯) 现代半导体公司债权人将在周四批准在中国建立17.5亿美元的合资芯片工厂，这被认为是对现代至关重要的一个项目。
    
    　　这家工厂将与欧洲最大芯片制造商STMicroelectronics合资建设，在经历了多年的投资不足后，预计这一项目将帮助现代半导体实现设备的现代化。现代半导体从年初就在与STMicroelectr
    onics谈判，但是现代债权人四月反对这一计划，认为负债沉重的现代难以募集到所需资金。但是一家债权银行的官员表示：“我们预计将批准这一计划，几家主要债权人已经改变了立场。”
    
    　　债权人拥有现代半导体80%的股份，他们将在今天表决，如果计划得到批准，现代半导体将在8月12日左右签署最终协议。按照最新计划，现代和STMicroelectronics将分别投资五亿美元，中国将贷款7.5亿美元，这一计划将加强双方在发展迅速的中国市场的地位，同时利用中国制造成本较低的优势。
    
    　　在日本本周决定将对现代半导体进行调查后，这一项目更为重要了。在中国的工厂将帮助现代半导体摆脱日本可能施加的惩罚性关税，也包括欧美的惩罚性关税。
    
    

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