2005年中国芯片加工设备采购将减少33.6%

     （华强电子世界网讯） 1月21日外电消息，据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，2005年中国的芯片加工设备采购将比2004年减少33.6%。
    
    　　这家研究公司还预测，尽管很难获得相关的知识产权，但是，中国预计将自己生产300毫米晶圆加工设备。这家研究公司预测称，2004年中国集成电路产量增长了34.8%。半导体制造设备的采购增长了146%，达到了28.3亿美元。但是，2005年的情况就完全不同了。
    
     由于半导体行业增速减缓，中芯国际等中国半导体厂商将减少开支。半导体设备的销售将下降33.6%，减少到18.8亿美元。过去，中国的芯片企业都是购买日本等厂商淘汰的旧的芯片加工设备。现在，中国要自己生产先进的芯片加工设备了，预计在今后两年里中国厂商将制造出300毫米晶圆加工设备。