晶圆代工竞争激烈 内地芯片代工暗战不断
(华强电子世界网讯) “我们有充足的现金，不像一些对手还在为融资苦恼。”台积电的一位负责人在谈到台积电的竞争优势时说。显然，他说暗指的竞争对手是中芯国际——高速扩张带来资金的压力。显然，作为芯片代工的后起之秀，中芯国际已经成为成为台积电不敢忽视的竞争对手。
“在全球市场是中芯国际追赶台积电，但是在内地正好相反。”上海半导体协会一位专家分析说。成立于1987年台积电(台湾积体电路制造股份有限公司）是全球最大的晶圆代工业公司，占领了全球IC代工市场的大半份额，而从中国内地发家的中芯国际现在是全球第三大晶圆代工企业，却是中国内地规模最大的晶圆代工厂。
现在台积电开始积极布局拓展内地市场。然而，有专家分析，拓展内地市场，相比于中芯国际的“地头蛇”角色，台积电这条“强龙”，需要加倍努力，因为中芯国际的步伐兵没有减弱。
8月22日，台积电在北京召开技术研讨会，副董事长曾繁城亲自坐阵，向来自各地的客户伙伴介绍台积电的工艺技术与服务，展现与客户“携手创新”的服务理念。随后，24日和26日两天，同样的活动在上海、深圳举行。
台积电过去多年来都固定在美国、台湾、日本及欧洲举办技术研讨会，但是在中国大陆举办这样的研讨会是从去年开始的，今年是第二次。
巧合的是，内地晶圆代工龙头企业，位居全球代工产业第三的中芯国际，也将于26日在北京举行技术研讨会，并称将由公司总裁兼执行官张汝京亲自主持。
时间上的巧合也许不能说明什么，但会议主题、内容却出人意料地相似。中芯国际同期还举办了以“IC设计公司与芯片代工厂合作推进中国IC产业发展”为主题的论坛，而台积电研讨会也传递出这样一个信息，内地市场的IC设计公司开始成长起来，台积电会帮助设计企业缩短把产品推向市场并实现量产的周期，“与国内IC设计企业一起成长”。
显然，台积电和中芯国际所指向共同的目标是客户——给代工厂下单的设计公司。大力举办技术研讨会，让客户更加了解公司在技术上的努力与成果，吸引更多的关注。
“我们以后也要做宣传。”中芯国际的一个公关人员对记者说。以前，这两家芯片代工企业在国内都很“幕后”，很少举办这样大型的研讨会，对待媒体也非常低调。现在，他们开始走上“前台”，开始公开向客户、向媒体推销自己，是竞争环境变化使然。
据市场调研机构IC Insights布的一份调查报告显示，中国专业晶圆代工厂在2004年的表现相当出色。仅在一年的时间内，在全球的市场份额就增长了两倍。内地晶圆代工厂的崛起，而相比之下，像台积电这样的国际领头企业份额却下滑。2004年，台积电的销售额增长31％，但市场份额却下滑5％。从盈利能力看，作为全球领先的两家晶圆代工企业，台积电和台湾联电今年第二季度的财报都表现出不同程度的下滑，前者的净利润第一季度下降10.48%，二季度较上年同期下降21.5%，后者二季度较上年同期竟然下滑97.6%。
全球半导体产业不景气，而中国内地半导体代工市场却风景独好，内地地区成为未来全球半导体产业的增长动力趋势明显化。
2003年8月，台积电冲破各种限制，设立了上海有限公司，去年十月正式投产，计划在今年年底前月产能达到1万5千片，明年年底前月产能达到3万片。除了投资设厂外，三月还设立了北京联络处，六月陆续在北京、上海以及深圳举办全方位服务展示会。可以看到，台积电在大陆迈开的脚步越来越急。
早在今年2月份，台积电新任企业发展副总经理陈俊圣上任，就被许多人看作台积电争夺内地市场的讯号，因为此前陈俊圣供职于英特尔公司，一直从事行销工作，并有数年开拓中国行销的经验，当时就有分析师说，“陈俊圣要整合产业链的话，应该更多地体现为一种争夺客户的市场策略。”这个客户，就是指上游的设计企业。
目前，芯片代工已经成为一种主流的制造模式。国内一批“无厂房”的独立芯片设计公司（Fabless）发展起来，形成专业化分工，专门从事芯片制造的代工企业可以从它们那里获得订单；而IDM（从芯片设计直到成品制成的一条龙企业），出于成本方面的考虑，也越来越趋向于把制造外包。如何从上游设计企业那里获得源源不断的订单，是代工企业关心所在。
另一方面，内地以中芯国际为代表的一批代工企业迅速发展，对台积电、联电等传统巨头发起了冲击。中芯国际2000年4月才刚刚成立，如今已经成为全球晶圆代工的第三大企业，在内地市场上的领先地位令台积电这样的“后来者”眼红。2004年它的收入接近十亿美元，销售收入增长了近一倍。2004年初，台积电的老客户NVIDIA决定将中低挡的芯片转由中芯国际加工，客户资源上的竞争愈加激烈。
IC Insights3月底发布的数据显示，2002年，中国芯片代工企业的销售收入只有3.2亿美元，占全球市场的4%，2004年，销售收入则超过了19亿美元，拥有全球市场12%的份额。这些后来者，就蚕食了市场领先者的市场份额，虽然这个抢去1%，那个占了2%，数字都不大，但累计起来的分食效应不容小视。
“台积电等企业积极进入中国市场，更多的是一种理性的经济选择行为”，北京集成电路设计园有限责任公司总经理郝伟亚如是说。中国内地低廉的劳动力成本，巨大的市场需求，政府对芯片企业一定的政策优惠，都是吸引因素。此外，虽然我国拥有世界第一的手机、彩电、DVD等电子产品的产量，但是它们所采用的关键技术——“芯片”，基本依赖进口。2004年初的数据表明，我国信息产业所需求的集成电路芯片80%依靠进口。这80%的空缺量，给代工企业一个很大的想象空间。
而中国内地IC设计企业的上升发展势态，客观上也给这些企业一个进入中国提供了条件。有数据显示，中国内地的芯片设计产业2004年实现销售收入82亿元，比1999年的5亿元增长了16倍之多，在我国集成电路产业中的比例已达15%，销售额超过亿元人民币的设计公司已超过20家，设计公司的数量已从2001年的81家增长到2004年的473家，中星微、大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、华大电子、晶门科技等IC设计公司的月投产量已达2000片以上。
中国蕴含的市场潜力，就成为各大代工企业豪赌的筹码。
然而，无法回避的问题是，中国IC设计企业目前的发展尚不足以喂饱像台积电这样的代工企业。据有关专家分析，2004年，设计企业82亿元的销售额与国内集成电路市场2908亿元的规模相比，所占的份额还是太小了。中国内地有470多家芯片设计公司，但顺利开发出产品进而创造营收的不到一百家，设计能力也相当有限。但台积电副董事长曾繁城认为，“我们看重的主要是内地市场的潜力”。
郝伟亚也认为，台积电等企业加快中国市场的布局，更看重的是未来的发展，“也许一两年内，他们并不能从中获得多少实际收益，他们的目的就是要先占领这个市场，并且让自己的布局离市场更近”。曾繁城也坦言，“当然，仅靠内地市场这点订单我们是活不下去的，台积电同时接了很多国外订单”。
长期以来，国际先进的芯片厂商基于对技术保密的考虑，对中国芯片市场的切入往往先从封装测试环节开始。这就导致我国发展更快的是产业链中下游的制造和封装测试，上游的设计举步维艰。罗镇球表示，“中国设计公司主要采用的是成熟工艺，未来两年时间里，我们会扶持这个市场采用先进的工艺”。除了设计服务外，台积电还会给客户伙伴提供风险投资服务，说服他们的风投伙伴投资于那些有发展潜力的设计企业。看来，代工企业向内地转移的背后，包含着完善我国芯片产业链的可能性。
目前，全球的半导体产业面临着新的拉动力量。有专家指出，消费性电子将主导未来一二十年的半导体发展，其市场规模将比计算机、通讯等任一个市场都大，竞争也更趋激烈。曾繁城也表示，“过去个人电脑是芯片生产的主要推动力，如今，对台积电来说，包含了计算、通讯、视频等功能的手机等个人消费者需求已经超过企业需求。”这对我国的产业发展，也是新的机会。
“目前中国市场对于所有的代工厂而言，占的比重都很小，但是，中国的设计工业成长的速度会是最快的。台积电就是要促进上游设计服务的壮大，建立生产环节，最终扩大自己的生产制造量。这样才能够制造出更大的市场来，市场才会活跃。”罗镇球这样解释台积电可能对中国市场的影响。
台积电等芯片代工的行业巨头抢滩中国市场，客观上与中国内地的设计企业离得更近，可以缩短从产品设计到上市的周期，更好地形成产业链的“就地互动”。 罗镇球信心十足地表示，“2003年可以算是中国设计的元年，到了2007年中国的设计公司无论从量上还是值上，都会跟现在有很大的不同。”果真如此的话，也是中国芯片产业的幸事了。
“在全球市场是中芯国际追赶台积电，但是在内地正好相反。”上海半导体协会一位专家分析说。成立于1987年台积电(台湾积体电路制造股份有限公司）是全球最大的晶圆代工业公司，占领了全球IC代工市场的大半份额，而从中国内地发家的中芯国际现在是全球第三大晶圆代工企业，却是中国内地规模最大的晶圆代工厂。
现在台积电开始积极布局拓展内地市场。然而，有专家分析，拓展内地市场，相比于中芯国际的“地头蛇”角色，台积电这条“强龙”，需要加倍努力，因为中芯国际的步伐兵没有减弱。
“强龙”挑战“地头蛇”
8月22日，台积电在北京召开技术研讨会，副董事长曾繁城亲自坐阵，向来自各地的客户伙伴介绍台积电的工艺技术与服务，展现与客户“携手创新”的服务理念。随后，24日和26日两天，同样的活动在上海、深圳举行。
台积电过去多年来都固定在美国、台湾、日本及欧洲举办技术研讨会，但是在中国大陆举办这样的研讨会是从去年开始的，今年是第二次。
巧合的是，内地晶圆代工龙头企业，位居全球代工产业第三的中芯国际，也将于26日在北京举行技术研讨会，并称将由公司总裁兼执行官张汝京亲自主持。
时间上的巧合也许不能说明什么，但会议主题、内容却出人意料地相似。中芯国际同期还举办了以“IC设计公司与芯片代工厂合作推进中国IC产业发展”为主题的论坛，而台积电研讨会也传递出这样一个信息，内地市场的IC设计公司开始成长起来，台积电会帮助设计企业缩短把产品推向市场并实现量产的周期，“与国内IC设计企业一起成长”。
显然，台积电和中芯国际所指向共同的目标是客户——给代工厂下单的设计公司。大力举办技术研讨会，让客户更加了解公司在技术上的努力与成果，吸引更多的关注。
“我们以后也要做宣传。”中芯国际的一个公关人员对记者说。以前，这两家芯片代工企业在国内都很“幕后”，很少举办这样大型的研讨会，对待媒体也非常低调。现在，他们开始走上“前台”，开始公开向客户、向媒体推销自己，是竞争环境变化使然。
据市场调研机构IC Insights布的一份调查报告显示，中国专业晶圆代工厂在2004年的表现相当出色。仅在一年的时间内，在全球的市场份额就增长了两倍。内地晶圆代工厂的崛起，而相比之下，像台积电这样的国际领头企业份额却下滑。2004年，台积电的销售额增长31％，但市场份额却下滑5％。从盈利能力看，作为全球领先的两家晶圆代工企业，台积电和台湾联电今年第二季度的财报都表现出不同程度的下滑，前者的净利润第一季度下降10.48%，二季度较上年同期下降21.5%，后者二季度较上年同期竟然下滑97.6%。
全球半导体产业不景气，而中国内地半导体代工市场却风景独好，内地地区成为未来全球半导体产业的增长动力趋势明显化。
抢攻内地市场
2003年8月，台积电冲破各种限制，设立了上海有限公司，去年十月正式投产，计划在今年年底前月产能达到1万5千片，明年年底前月产能达到3万片。除了投资设厂外，三月还设立了北京联络处，六月陆续在北京、上海以及深圳举办全方位服务展示会。可以看到，台积电在大陆迈开的脚步越来越急。
早在今年2月份，台积电新任企业发展副总经理陈俊圣上任，就被许多人看作台积电争夺内地市场的讯号，因为此前陈俊圣供职于英特尔公司，一直从事行销工作，并有数年开拓中国行销的经验，当时就有分析师说，“陈俊圣要整合产业链的话，应该更多地体现为一种争夺客户的市场策略。”这个客户，就是指上游的设计企业。
目前，芯片代工已经成为一种主流的制造模式。国内一批“无厂房”的独立芯片设计公司（Fabless）发展起来，形成专业化分工，专门从事芯片制造的代工企业可以从它们那里获得订单；而IDM（从芯片设计直到成品制成的一条龙企业），出于成本方面的考虑，也越来越趋向于把制造外包。如何从上游设计企业那里获得源源不断的订单，是代工企业关心所在。
另一方面，内地以中芯国际为代表的一批代工企业迅速发展，对台积电、联电等传统巨头发起了冲击。中芯国际2000年4月才刚刚成立，如今已经成为全球晶圆代工的第三大企业，在内地市场上的领先地位令台积电这样的“后来者”眼红。2004年它的收入接近十亿美元，销售收入增长了近一倍。2004年初，台积电的老客户NVIDIA决定将中低挡的芯片转由中芯国际加工，客户资源上的竞争愈加激烈。
IC Insights3月底发布的数据显示，2002年，中国芯片代工企业的销售收入只有3.2亿美元，占全球市场的4%，2004年，销售收入则超过了19亿美元，拥有全球市场12%的份额。这些后来者，就蚕食了市场领先者的市场份额，虽然这个抢去1%，那个占了2%，数字都不大，但累计起来的分食效应不容小视。
“台积电等企业积极进入中国市场，更多的是一种理性的经济选择行为”，北京集成电路设计园有限责任公司总经理郝伟亚如是说。中国内地低廉的劳动力成本，巨大的市场需求，政府对芯片企业一定的政策优惠，都是吸引因素。此外，虽然我国拥有世界第一的手机、彩电、DVD等电子产品的产量，但是它们所采用的关键技术——“芯片”，基本依赖进口。2004年初的数据表明，我国信息产业所需求的集成电路芯片80%依靠进口。这80%的空缺量，给代工企业一个很大的想象空间。
而中国内地IC设计企业的上升发展势态，客观上也给这些企业一个进入中国提供了条件。有数据显示，中国内地的芯片设计产业2004年实现销售收入82亿元，比1999年的5亿元增长了16倍之多，在我国集成电路产业中的比例已达15%，销售额超过亿元人民币的设计公司已超过20家，设计公司的数量已从2001年的81家增长到2004年的473家，中星微、大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、华大电子、晶门科技等IC设计公司的月投产量已达2000片以上。
中国蕴含的市场潜力，就成为各大代工企业豪赌的筹码。
能否吃到潜在的“蛋糕”？
然而，无法回避的问题是，中国IC设计企业目前的发展尚不足以喂饱像台积电这样的代工企业。据有关专家分析，2004年，设计企业82亿元的销售额与国内集成电路市场2908亿元的规模相比，所占的份额还是太小了。中国内地有470多家芯片设计公司，但顺利开发出产品进而创造营收的不到一百家，设计能力也相当有限。但台积电副董事长曾繁城认为，“我们看重的主要是内地市场的潜力”。
郝伟亚也认为，台积电等企业加快中国市场的布局，更看重的是未来的发展，“也许一两年内，他们并不能从中获得多少实际收益，他们的目的就是要先占领这个市场，并且让自己的布局离市场更近”。曾繁城也坦言，“当然，仅靠内地市场这点订单我们是活不下去的，台积电同时接了很多国外订单”。
长期以来，国际先进的芯片厂商基于对技术保密的考虑，对中国芯片市场的切入往往先从封装测试环节开始。这就导致我国发展更快的是产业链中下游的制造和封装测试，上游的设计举步维艰。罗镇球表示，“中国设计公司主要采用的是成熟工艺，未来两年时间里，我们会扶持这个市场采用先进的工艺”。除了设计服务外，台积电还会给客户伙伴提供风险投资服务，说服他们的风投伙伴投资于那些有发展潜力的设计企业。看来，代工企业向内地转移的背后，包含着完善我国芯片产业链的可能性。
目前，全球的半导体产业面临着新的拉动力量。有专家指出，消费性电子将主导未来一二十年的半导体发展，其市场规模将比计算机、通讯等任一个市场都大，竞争也更趋激烈。曾繁城也表示，“过去个人电脑是芯片生产的主要推动力，如今，对台积电来说，包含了计算、通讯、视频等功能的手机等个人消费者需求已经超过企业需求。”这对我国的产业发展，也是新的机会。
“目前中国市场对于所有的代工厂而言，占的比重都很小，但是，中国的设计工业成长的速度会是最快的。台积电就是要促进上游设计服务的壮大，建立生产环节，最终扩大自己的生产制造量。这样才能够制造出更大的市场来，市场才会活跃。”罗镇球这样解释台积电可能对中国市场的影响。
台积电等芯片代工的行业巨头抢滩中国市场，客观上与中国内地的设计企业离得更近，可以缩短从产品设计到上市的周期，更好地形成产业链的“就地互动”。 罗镇球信心十足地表示，“2003年可以算是中国设计的元年，到了2007年中国的设计公司无论从量上还是值上，都会跟现在有很大的不同。”果真如此的话，也是中国芯片产业的幸事了。
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(编辑 甘心)