日本1月芯片设备订单较上年同期减少26.4%

     （华强电子世界网讯） 日本半导体设备协会(SEAJ)周一表示， 1月日本芯片设备订单较上年同期减少26.4%，为22个月来最大跌幅，显示半导体市场成长趋缓。2月订单可能呈现19个月来首次低于1,000亿日元。
    
     　　SEAJ表示，1月订单为1,018.2亿日元(9.669亿美元)，为连续第五个月年率下滑。上年同期为1,382.8亿日元。
    
     　　SEAJ发言人称，“北美、韩国和欧洲的需求相当强劲，但日本、台湾和中国的订单则大幅减少。”
    
     　　台湾联电本月公布近两年来最疲弱的获利，并调低2005年资本支出预估至10-15亿美元，而原目标为10-20亿美元。