SEAJ：日本4月芯片设备订单比去年减少35.4%

     (华强电子世界网讯) 5月31日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)周一表示，日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%，创下25个月来最大跌幅，这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。
    
    　　SEAJ表示，4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元)，比去年同期的1,540亿日元大幅下降。
    
    　　这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况。
    
    

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