商业周刊：全球芯片业低迷的背后
(华强电子世界网讯) 《商业周刊》日前刊文表示，目前，全球芯片市场正常经历一场根本性变革，这是自20世纪60年代以来全球芯片市场所遇到的最大技术挑战。而传统的方法已经无法适应新的需求，芯片制造商要想继续生存下去，只有不断创新。
一般情况下，如果一家企业出现了某种问题，通常不会公开责备其合作伙伴。但苹果公司此次却开了先河，在7月14日发布公司第二季度收入报告时，苹果公司指责IBM，称因IBM无法按期提供足够数量的处理器而导致苹果不得不延迟推出新一代iMac台式机产品。苹果公司首席财务官Peter Oppenheimer直言不讳地表示：“我们对该事件感到十分气愤。”
IBM并非是唯一一家在近期处理器市场发生问题的企业。由于设计上的问题，英特尔最新一代奔腾处理器产品“Prescott”被迫延迟六个月才于近期推出；中国台湾地区领先的半导体加工工厂台积电（TSM）近期同样遭受了无法按期交货之苦。
事实上，IBM和英特尔所遭受的芯片之苦是全球范围内芯片制造商所普遍存在的一个问题。因为他们无时无刻不在追求更多的功能和性能，发生这样的问题只是时间早晚而已。不过，芯片业所面临的此次尴尬似乎要比预期来得早些。
根据“摩尔定律”的要求，半导体上的晶体管数量每18个月就要翻一番。但目前，芯片制造商所面临的“在同等面积的半导体材料上集成更多的晶体管”的压力与日俱增，就连英特尔和AMD等芯片制造商适应起来都有些吃力。调研机构VLSI首席执行官“Dan Hutcheson”表示：“这是自20世纪60年代以来全球芯片市场所遇到的最大技术挑战。”
这种现状对未来的芯片行业的影响是极其深远的。对于企业和个人用户而言，功能强大的处理器的上市间隔将明显延长，同时，价格的下降速度与目前相比也将放缓。对于整个芯片市场而言，这意味着创建一家新的芯片制造工厂的成本要远远高于当前25亿美元的平均水平，而已经拥有先进的设计和制造能力的芯片制造商将越来越强大。
7月12日，美林证券调低了其对2005年全球芯片市场规模的预期，从此前的增长16％调低至6％。7月14日，全球最大的芯片制造商英特尔公司发布了其第二季度收入报告，大量的库存和日益下降的利润空间让投资者感到前途渺茫。
目前，有许多业内分析家将芯片业的低迷现状视为“周期性”衰退。但是，目前困扰芯片制造商所遭遇的技术问题却毫无疑问是一个长期挑战。随着半导体体积的逐渐缩小，芯片的发热量必然要随之升高。该问题主要是由于芯片制造商由130纳米制造工艺转移到90纳米工艺所致。因此，随着芯片制造商逐步向65纳米制造工艺演变，芯片发热量过高这一问题仍将困扰着芯片市场。
为了保证半导体上的晶体管数量每18－24个月翻一番，企业必须要在芯片设计、材料和制造工艺方面进行创新。但是，当企业费劲心思寻找出能够真正提高芯片性能的方法时，他们却遇到了设计和生产上的问题。对此，IBM首席技术官Bernard Meyerson表示：“目前，全球芯片市场正常经历一场根本性变革，传统的方法已经无法适应新的要求，我们只能依靠创新。”
在芯片市场，IBM是在技术上一直处于领先地位。因此，此次所发生的“苹果”事件让公司倍加尴尬。目前，IBM已经花费6个月时间排除了其位于纽约的“East Fishkill”工厂的故障。上个季度，IBM的芯片产量翻了一番，本季度有望再翻一番。目前，苹果公司表示仍将继续使用IBM的处理器产品。
对于“苹果”事件，IBM系统与技术部门副总裁John Kelly III表示：“目前整个芯片行业都在经历这种转型，但是由于IBM始终处在设计和技术方面的最前沿，因此也最先暴露出问题。”
尽管英特尔公司避免了IBM所遭遇的产量问题，但也的的确确遇到了自己的困扰。新一代“Prescott ”处理器延迟了六个月才得以上市，而且，事实证明，其性能要远远低于此前的预期。另外，英特尔最近还决定取消其他两款处理器产品的研发，集中精力解决处理器性能和过热的问题。
为了解决上述问题，芯片制造商在工程学技术方面必须要所创新。以IBM为例，目前公司已经开发出一种“矽绝缘体（SOI）”技术，可以在很大程度上降低能耗和芯片发热量。另外，IBM还率先发明了“双内核处理器”，即在单一硅片上配置两个处理器，同时可以执行两条指令，因此极大地降低了处理器的发热量。
而英特尔则计划于明年推出这种“双内核处理器”。同时，公司尔还开发出一种“应变硅（Strained silicon）”技术，该技术可以在很大程度上提高电子的运行速度；另外，英特尔在芯片包装方面也做了改进，不但可以降低能耗，而且还可以提供处理器的运行速度。
从长期角度讲，芯片制造商将寻求各种各样的解决方案，其中包括纳米技术的使用。在未来的10年内，芯片制造商将利用碳纳米技术取代硅技术，从而解决芯片发热量过高的问题。但目前，芯片制造商必须要开发出一些实际的解决方案来解决当前的问题。目前，IBM已经投入50名研究人员计划开发一套新一代的制造工序。但对于IBM而言，首先必须要摆脱目前的尴尬局面。
一般情况下，如果一家企业出现了某种问题，通常不会公开责备其合作伙伴。但苹果公司此次却开了先河，在7月14日发布公司第二季度收入报告时，苹果公司指责IBM，称因IBM无法按期提供足够数量的处理器而导致苹果不得不延迟推出新一代iMac台式机产品。苹果公司首席财务官Peter Oppenheimer直言不讳地表示：“我们对该事件感到十分气愤。”
IBM并非是唯一一家在近期处理器市场发生问题的企业。由于设计上的问题，英特尔最新一代奔腾处理器产品“Prescott”被迫延迟六个月才于近期推出；中国台湾地区领先的半导体加工工厂台积电（TSM）近期同样遭受了无法按期交货之苦。
事实上，IBM和英特尔所遭受的芯片之苦是全球范围内芯片制造商所普遍存在的一个问题。因为他们无时无刻不在追求更多的功能和性能，发生这样的问题只是时间早晚而已。不过，芯片业所面临的此次尴尬似乎要比预期来得早些。
“苹果”事件迟早要发生
根据“摩尔定律”的要求，半导体上的晶体管数量每18个月就要翻一番。但目前，芯片制造商所面临的“在同等面积的半导体材料上集成更多的晶体管”的压力与日俱增，就连英特尔和AMD等芯片制造商适应起来都有些吃力。调研机构VLSI首席执行官“Dan Hutcheson”表示：“这是自20世纪60年代以来全球芯片市场所遇到的最大技术挑战。”
这种现状对未来的芯片行业的影响是极其深远的。对于企业和个人用户而言，功能强大的处理器的上市间隔将明显延长，同时，价格的下降速度与目前相比也将放缓。对于整个芯片市场而言，这意味着创建一家新的芯片制造工厂的成本要远远高于当前25亿美元的平均水平，而已经拥有先进的设计和制造能力的芯片制造商将越来越强大。
7月12日，美林证券调低了其对2005年全球芯片市场规模的预期，从此前的增长16％调低至6％。7月14日，全球最大的芯片制造商英特尔公司发布了其第二季度收入报告，大量的库存和日益下降的利润空间让投资者感到前途渺茫。
目前，有许多业内分析家将芯片业的低迷现状视为“周期性”衰退。但是，目前困扰芯片制造商所遭遇的技术问题却毫无疑问是一个长期挑战。随着半导体体积的逐渐缩小，芯片的发热量必然要随之升高。该问题主要是由于芯片制造商由130纳米制造工艺转移到90纳米工艺所致。因此，随着芯片制造商逐步向65纳米制造工艺演变，芯片发热量过高这一问题仍将困扰着芯片市场。
技术无法满足需求
为了保证半导体上的晶体管数量每18－24个月翻一番，企业必须要在芯片设计、材料和制造工艺方面进行创新。但是，当企业费劲心思寻找出能够真正提高芯片性能的方法时，他们却遇到了设计和生产上的问题。对此，IBM首席技术官Bernard Meyerson表示：“目前，全球芯片市场正常经历一场根本性变革，传统的方法已经无法适应新的要求，我们只能依靠创新。”
在芯片市场，IBM是在技术上一直处于领先地位。因此，此次所发生的“苹果”事件让公司倍加尴尬。目前，IBM已经花费6个月时间排除了其位于纽约的“East Fishkill”工厂的故障。上个季度，IBM的芯片产量翻了一番，本季度有望再翻一番。目前，苹果公司表示仍将继续使用IBM的处理器产品。
对于“苹果”事件，IBM系统与技术部门副总裁John Kelly III表示：“目前整个芯片行业都在经历这种转型，但是由于IBM始终处在设计和技术方面的最前沿，因此也最先暴露出问题。”
尽管英特尔公司避免了IBM所遭遇的产量问题，但也的的确确遇到了自己的困扰。新一代“Prescott ”处理器延迟了六个月才得以上市，而且，事实证明，其性能要远远低于此前的预期。另外，英特尔最近还决定取消其他两款处理器产品的研发，集中精力解决处理器性能和过热的问题。
创新是解决问题之本
为了解决上述问题，芯片制造商在工程学技术方面必须要所创新。以IBM为例，目前公司已经开发出一种“矽绝缘体（SOI）”技术，可以在很大程度上降低能耗和芯片发热量。另外，IBM还率先发明了“双内核处理器”，即在单一硅片上配置两个处理器，同时可以执行两条指令，因此极大地降低了处理器的发热量。
而英特尔则计划于明年推出这种“双内核处理器”。同时，公司尔还开发出一种“应变硅（Strained silicon）”技术，该技术可以在很大程度上提高电子的运行速度；另外，英特尔在芯片包装方面也做了改进，不但可以降低能耗，而且还可以提供处理器的运行速度。
从长期角度讲，芯片制造商将寻求各种各样的解决方案，其中包括纳米技术的使用。在未来的10年内，芯片制造商将利用碳纳米技术取代硅技术，从而解决芯片发热量过高的问题。但目前，芯片制造商必须要开发出一些实际的解决方案来解决当前的问题。目前，IBM已经投入50名研究人员计划开发一套新一代的制造工序。但对于IBM而言，首先必须要摆脱目前的尴尬局面。
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(编辑 甘心)