全球首个以太网交换芯片解决方案亮相中国
(华强电子世界网讯) Broadcom发布StrataXGS® III——全球首个兼具嵌入安全、Ipv6路由以及无线局域网（WLAN）支持的集成以太网系统芯片交换解决方案
北京——2005年1月31日——全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司（Nasdaq：BRCM），今天发布了最新的StrataXGS® III交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGS® III交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGS® III交换机产品独具的主要特征集成在一起。
信息技术（IT）专业人员经常面临减少资金支出和降低网络基础设施运营费用的要求。为了达到这些目标，IT专业人员需要简化桌面PC、VoIP电话、无线局域网访问点和安全设施的管理。部署新应用以及融合语音、视频和数据的要求，使得对可靠、安全和高性能网络的需求更加迫切。由于以太网交换的广泛应用和高性价比，它是实现这种融合最普及的解决方案。StrataXGS® III以太网交换机芯片凭借其优越的性能和增强的安全特性进一步加速了这种融合，为企业级和运营商级环境提供所要求的可靠性。
Broadcom公司今天发布的是StrataXGS® III的第一个产品系列，即56500系列，专为多功能、高性能的GbE和10GbE交换机应用所设计。56500系列包括5种新芯片，即BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503 及 BCM56504，每款芯片针对不同的端口和功能需求。旗舰产品BCM56504是业界惟一能够集成24个GbE端口和4个10GbE端口于单一芯片的产品。这是基于网络集成商需要支持并发堆叠和冗余10GbE上行链路而专门配置的。每一GbE端口能以10/100/1000 Megabits模式工作，而每一10GbE端口能够以10GbE模式或堆叠Higi+模式工作。此外，BCM56504是基于每秒可处理超过1亿包的72Gbps包处理器，这一能力在集成多层交换机领域无可匹敌。
Broadcom 副总裁及企业交换机产品总经理Martin Lund表示：“通过StrataXGS III产品，我们正在提供一种令人振奋的新一代交换机芯片，它能够在单个的高性能网络上实现话音、视频和数据流的安全可靠通讯。继承StrataSwitch® 和StrataXGS前几代产品成功的模式，StrataXGS III将多项独到的技术集于一体，这些技术将在未来几年为世界最先进的企业和运营商网络提供动力。”
致力于丰富的安全性、弹性和融合统一的网络
随着公众网络和公司网络受到更加频繁的针对性攻击，Broadcom给与充分的回应，通过在所有StrataXGS III产品上集成大量独一无二的基于安全的智能，而实现具有弹性的、安全可靠的网络连接。Broadcom设计了独特的线速2层到7层对应用感知的安全技术，这一基于灵活可编程规则的技术加强了安全策略。另一个产品特性是集成了防止拒绝服务攻击的技术，即使受到攻击也能保证连续的服务。为了在所有的StrataXGS III产品中确保安全功能，先进的密码加密技术也被集成其中，满足美国联邦政府FIPS 140-2标准所规定的严格要求。
基于下一代安全特征，StrataXGS III架构能实现无线和有线基础设施的无缝集成。过去，由于涉及管理分散的WLAN网络和配置昂贵设备的开支及复杂性，WLAN的使用曾受到限制。StrataXGS III架构通过集成安全的WLAN服务和快速的漫游技术而解决这些问题，消除对昂贵设备的需求。因此，IT专业人员可以在一体化的网络中配置成本合理且易于管理的WLAN服务，比如新的VoIP无线电话服务。
由于因特网难以置信地持续增长，估计不久即将面临IPv4地址短缺。一个称为IPv6的新协议解决方案可以提供几乎无限制的地址空间。为了支持这种技术趋势，StrataXGS III架构提前实现技术的迁移，完全集成了IPv4和IPv6路由功能。采用这一高性价比技术能够帮助企业和服务提供商的网络实现轻松而平滑移植到IPv6。另外，智能IP多播业务同样是StrataXGS III交换机的特点，它可以让服务提供商提供三种新类型（话音、视频和数据）的服务能力和视频播放服务。
为了降低系统开发成本和缩短产品投入市场时间，Broadcom提供一个完整的API （应用程序接口），它保持了和以往几代Broadcom交换机软件包的兼容性。除了提供一个公共的API，Broadcom为 StrataXGS III产品系列提供参考设计，包括软件、图表、规划文件和相关文档。
StrataXGS III概述
StrataXGS III交换机芯片系列非常适合单机、可堆叠及机架交换机配置方式，充分适应企业、服务提供商和网格计算的市场需求。另外，这些设备非常适合刀片服务器、IP DSLAM(IP协议数字用户线访问多路器)、PON（无源光网络）和AdvancedTCA®（高级电信计算架构）等嵌入式应用，提供可靠的局部、背板和机板间的交换。
价格以及产品供应
此500系列的StrataXGS III以太网交换机（BCM56500、BCM56501、BCM56502、 BCM56503和BCM56504）目前正向Broadcom早期客户提供样品。定价可查询。
北京——2005年1月31日——全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司（Nasdaq：BRCM），今天发布了最新的StrataXGS® III交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGS® III交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGS® III交换机产品独具的主要特征集成在一起。
信息技术（IT）专业人员经常面临减少资金支出和降低网络基础设施运营费用的要求。为了达到这些目标，IT专业人员需要简化桌面PC、VoIP电话、无线局域网访问点和安全设施的管理。部署新应用以及融合语音、视频和数据的要求，使得对可靠、安全和高性能网络的需求更加迫切。由于以太网交换的广泛应用和高性价比，它是实现这种融合最普及的解决方案。StrataXGS® III以太网交换机芯片凭借其优越的性能和增强的安全特性进一步加速了这种融合，为企业级和运营商级环境提供所要求的可靠性。
Broadcom公司今天发布的是StrataXGS® III的第一个产品系列，即56500系列，专为多功能、高性能的GbE和10GbE交换机应用所设计。56500系列包括5种新芯片，即BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503 及 BCM56504，每款芯片针对不同的端口和功能需求。旗舰产品BCM56504是业界惟一能够集成24个GbE端口和4个10GbE端口于单一芯片的产品。这是基于网络集成商需要支持并发堆叠和冗余10GbE上行链路而专门配置的。每一GbE端口能以10/100/1000 Megabits模式工作，而每一10GbE端口能够以10GbE模式或堆叠Higi+模式工作。此外，BCM56504是基于每秒可处理超过1亿包的72Gbps包处理器，这一能力在集成多层交换机领域无可匹敌。
Broadcom 副总裁及企业交换机产品总经理Martin Lund表示：“通过StrataXGS III产品，我们正在提供一种令人振奋的新一代交换机芯片，它能够在单个的高性能网络上实现话音、视频和数据流的安全可靠通讯。继承StrataSwitch® 和StrataXGS前几代产品成功的模式，StrataXGS III将多项独到的技术集于一体，这些技术将在未来几年为世界最先进的企业和运营商网络提供动力。”
致力于丰富的安全性、弹性和融合统一的网络
随着公众网络和公司网络受到更加频繁的针对性攻击，Broadcom给与充分的回应，通过在所有StrataXGS III产品上集成大量独一无二的基于安全的智能，而实现具有弹性的、安全可靠的网络连接。Broadcom设计了独特的线速2层到7层对应用感知的安全技术，这一基于灵活可编程规则的技术加强了安全策略。另一个产品特性是集成了防止拒绝服务攻击的技术，即使受到攻击也能保证连续的服务。为了在所有的StrataXGS III产品中确保安全功能，先进的密码加密技术也被集成其中，满足美国联邦政府FIPS 140-2标准所规定的严格要求。
基于下一代安全特征，StrataXGS III架构能实现无线和有线基础设施的无缝集成。过去，由于涉及管理分散的WLAN网络和配置昂贵设备的开支及复杂性，WLAN的使用曾受到限制。StrataXGS III架构通过集成安全的WLAN服务和快速的漫游技术而解决这些问题，消除对昂贵设备的需求。因此，IT专业人员可以在一体化的网络中配置成本合理且易于管理的WLAN服务，比如新的VoIP无线电话服务。
由于因特网难以置信地持续增长，估计不久即将面临IPv4地址短缺。一个称为IPv6的新协议解决方案可以提供几乎无限制的地址空间。为了支持这种技术趋势，StrataXGS III架构提前实现技术的迁移，完全集成了IPv4和IPv6路由功能。采用这一高性价比技术能够帮助企业和服务提供商的网络实现轻松而平滑移植到IPv6。另外，智能IP多播业务同样是StrataXGS III交换机的特点，它可以让服务提供商提供三种新类型（话音、视频和数据）的服务能力和视频播放服务。
为了降低系统开发成本和缩短产品投入市场时间，Broadcom提供一个完整的API （应用程序接口），它保持了和以往几代Broadcom交换机软件包的兼容性。除了提供一个公共的API，Broadcom为 StrataXGS III产品系列提供参考设计，包括软件、图表、规划文件和相关文档。
StrataXGS III概述
StrataXGS III交换机芯片系列非常适合单机、可堆叠及机架交换机配置方式，充分适应企业、服务提供商和网格计算的市场需求。另外，这些设备非常适合刀片服务器、IP DSLAM(IP协议数字用户线访问多路器)、PON（无源光网络）和AdvancedTCA®（高级电信计算架构）等嵌入式应用，提供可靠的局部、背板和机板间的交换。
价格以及产品供应
此500系列的StrataXGS III以太网交换机（BCM56500、BCM56501、BCM56502、 BCM56503和BCM56504）目前正向Broadcom早期客户提供样品。定价可查询。
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电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com
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(编辑 甘心)