INTEL：雄心勃勃欲将主板32颗芯片整合于CPU！

     (华强电子世界网讯) 据美国波士顿投资机构DMFG最新报告指出，半导体龙头英特尔（Intel）除了在转型多核心（multi-core）设计典范，积极在2005年全面推出双核心产品系列外，更聚集了500名工程师研发团队，发展单芯片PC（single-chip PC）产品，拟结合目前PC主机板上的32颗芯片，熔于单一CPU之上，预定2009年推出面市。
    
     不过，就实际操作面而言，尽管英特尔雄心勃勃打算将主机板上所有芯片熔于一炉，但主要内存芯片DRAM部分，要真正整合入微处理器中，短期内并非易事。
    
     DMFG报告认为，为降低制造成本，不PC走向芯片整合的方向是既定趋势，影响所及，不仅PC业者、电子厂商与半导体市场受到影响，半导体设备供应业者亦需考量推出符合半导体制造商产能需求的复杂制程设备。
    
    

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