英特尔四川新厂增资至37亿 封装最先进芯片

     (华强电子世界网讯) 3月23日，英特尔宣布其将建设英特尔在四川省成都市的半导体封装测试项目的第二阶段。该项目将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和运营，并将封装测试英特尔最先进的微处理器。
    
    　　英特尔公司在项目第一阶段建设过程中宣布进行项目第二阶段投资，这是英特尔封装测试业务发展史上最为迅速的扩大投资，表明英特尔公司非常看重成都市稳定且有吸引力的投资环境，因此有意加强在成都的投资力度。
    
    　　封装测试的先进微处理器将选用英特尔65纳米技术制造的芯片进行加工。英特尔公司将于2005年推出多内核处理器，这将会增加加工过程的复杂程度。
    
    　　项目第二阶段的总投资额细节还将最后确定，但为了建设项目和采购封装测试英特尔最先进微处理器所需的设备，英特尔公司与四川省和成都市政府已经同意将位于成都市出口加工区西区内的英特尔项目的总投资规模扩大到4.5亿美元（约合37.2亿人民币）。该项目今后不排除进一步增资的可能性，但这将取决于嗣后工厂的实际或最终建设成本、新技术在工厂中的应用成本、工厂生产的产品在市场上的表现、以及市场需求对工厂提出扩建的要求等诸多因素。
    
    　　英特尔在成都的第一个工厂现正在建设之中，预计将于2005年下半年按期建成并正式投入运营。第二个工厂预计将于今年晚些时候开工，并于2007年初建成投产。每个工厂将聘用约600名员工，另有约100名员工从事行政和辅助性工作。
    
    　　英特尔公司在中国东部上海的浦东新区有三个封装测试工厂正在运营，其他英特尔全球的封装测试工厂分别位于马来西亚的槟城和居林、菲律宾的甲美地以及哥斯达黎加的圣何西。英特尔强调，英特尔在这些地区的发展计划不会因宣布成都项目的扩建而受到影响。
    
    

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