散热风扇需求仍旺 上游元件订单频接
(华强电子世界网独家报道) 散热风扇受到PC趋向衰退，未来前景略有疑虑，但由于CPU的耗电量、发电量和运算频率成正比，当计算机的运算频率愈高时，TDP的需求愈高，平均每个散热模块ASP难以下滑的应用趋势，在很大程度上带动了散热产业上下游的获利增长。在今年第四季度散热风扇需求持续旺盛之下，业者指出，下游需求旺盛也带动了上游相关元件市场频频接单，目前散热风扇领域对塑胶原料（PBD）、微型滚珠、PCB、电阻、电容、线材、端子等元件产品的需求仍保持在高水准的水平。
据了解，各式电子产品皆朝向“轻、薄、短、小”的方向发展后，电子零组件在微小空间中做高速运作，将会产生大量热量，故如何有效排除电子产品中的热量，以维持电子产品的正常运作，并延长电子产品的使用期限，已成为各电子组装厂商急欲解决的问题。而具有散热风扇与散热片等零件所组成的散热器，已成为提供CPU排除热量且保护CPU功效的重要零组件。因此，作为NB及轻薄短小信息电子产品中不可或缺的关键零组件，散热风扇的市场需求一直都比较高。
业者指出，度过每年4、5月份的淡季之后，散热风扇在剩下的近10个月时间里一直保持较高的出货量，这一持续畅旺的需求也直接带动散热风扇的内部组成零件，包括扇叶、驱动电路板、定子、外框、铝挤等金属制品产业，及微型滚珠、PCB、电阻、电容、线材、端子等电子元件产品的出货量。
就目前现货市场PCB、电阻、电容、线材、端子等元件产品的出货而言，经销商指出，今年出货量虽较去年同期水平有所调降，但就散热风扇领域的出货量而言，相比去年同期水平下滑幅度不大，至12月底时现货市场仍能频频接单。
预计在春节前后这一波需求下，散热风扇领域PCB、电阻、电容、线材、端子等元件产品需求仍将保持强势需求。经销商初步乐观预计，受下游需求强势带动影响，此波需求应有望持续至明年2、3月份。
据了解，各式电子产品皆朝向“轻、薄、短、小”的方向发展后，电子零组件在微小空间中做高速运作，将会产生大量热量，故如何有效排除电子产品中的热量，以维持电子产品的正常运作，并延长电子产品的使用期限，已成为各电子组装厂商急欲解决的问题。而具有散热风扇与散热片等零件所组成的散热器，已成为提供CPU排除热量且保护CPU功效的重要零组件。因此，作为NB及轻薄短小信息电子产品中不可或缺的关键零组件，散热风扇的市场需求一直都比较高。
业者指出，度过每年4、5月份的淡季之后，散热风扇在剩下的近10个月时间里一直保持较高的出货量，这一持续畅旺的需求也直接带动散热风扇的内部组成零件，包括扇叶、驱动电路板、定子、外框、铝挤等金属制品产业，及微型滚珠、PCB、电阻、电容、线材、端子等电子元件产品的出货量。
就目前现货市场PCB、电阻、电容、线材、端子等元件产品的出货而言，经销商指出，今年出货量虽较去年同期水平有所调降，但就散热风扇领域的出货量而言，相比去年同期水平下滑幅度不大，至12月底时现货市场仍能频频接单。
预计在春节前后这一波需求下，散热风扇领域PCB、电阻、电容、线材、端子等元件产品需求仍将保持强势需求。经销商初步乐观预计，受下游需求强势带动影响，此波需求应有望持续至明年2、3月份。
(编辑:何景)
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