国际整合元件大厂1T PSRAM订单纷至沓来

     (华强电子世界网讯) 据港台媒体报道，全球整合元件(IDM)大厂外包代工趋势愈趋明显，继日前NAND型块闪存(Flash)大厂东芝(Toshiba)将旗下1T PSRAM产能外包予华邦电(2344)后，IDM大厂意法半导体(STMicroelectronics)也将其原本在自家晶圆厂生产的1T PSRAM，外包给茂德(5387)代工，国际IDM大厂近期频频释单台厂，主要系将自家产能专注在更具获利空间的产品。
    
    　　华邦电总经理徐英士日前表示，尽管与东芝在标准型DRAM合作上已告终止，但双方仍对于未来合作项目进行接触，原本外界多猜测双方合作将扩展到NAND型Flash，结果却出乎意料之外，双方合作主要锁定1T PSRAM。
    
    　　内存厂商透露，东芝未将NAND型Flash委由华邦电代工，主要系因NAND型Flash属于大宗产品，需要大量生产才能达到经济效益，而1T PSRAM对于东芝而言，属于小宗产品，并不需要大量生产，但这部分产能对于华邦电而言，却已属于比大宗产能，因此，双方合作可达到双赢局面。
    
    　　如今同样模式也套用在意法及茂德身上。茂德表示，目前代工产能大约占8寸厂产能3～5%，未来随着中科12寸厂产能逐步拉高，标准型DRAM产能将转进12寸厂，不再仰赖8寸厂生产，多出来的产能将积极转进代工市场，目前估计到2006年代工产能将占8寸厂总产能达50%左右。
    
    　　茂德表示，未来主要代工产品将着重在1T PSRAM及Low Power SDRAM，现已确定将会替意法代工1T PSRAM产品，而这也是继茂德替现代(Hynix)代工标准型DRAM后，又进一步充分利用8寸厂产能代工利基型DRAM。
    
    　　至于国际IDM大厂纷将利基型产能外包代工，最主要是希望将现有产能更专注化，像是东芝便是专注在NAND型Flash，意法则专注于NOR型Flash及其余半导体芯片，因此，相对于IDM大厂属于小规模产能的内存产品，便无需再额外拨出产能去因应，遂采用外包代工模式以达到最大效益。
    
    

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