国产芯片赶时髦 科技部牵头10亿拼接中港“7+1”
(华强电子世界网讯) 6月21日，香港科技园公司与国家科技部合作，联合北京、上海及成都等7个集成电路设计产业化基地，在香港签署了“7+1”合作协议，集合8地的力量，及内地与香港政府合共投资的7亿人民币加3亿元港币，推动中国的芯片产业发展，加速中国的芯片工业早日自给自足，甚至迈向国际。
6月21日的签约有点煞风景，因为中国首家半导体开放式芯片企业华润上华原定代码0597.HK?，刚宣布在香港主板上市触礁，今年3月在香港上市的中芯国际0981.HK股价又长期低于招股价，令芯片业利用资本市场集资的机会大幅降低。
主持签约仪式的香港科技园公司企业拓展及科技支持副总裁张树荣对此回应说，股票市场的投资者对中芯国际及华润上华的反应欠佳，纯粹是市场投资气氛问题。他指出，芯片是投资额较大的行业，像中芯及华润上华这些大型芯片生产企业，要投资数以十亿计港元，但他未有评论这些企业应如何找寻新的资金来源。
推动中国芯片业发展其中一个资金来源是政府资助。现时内地7个集成电路设计产业化基地，包括北京、上海、深圳、西安、杭州、无锡和成都，在国家“863”计划的支持下，各个基地可向政府申请拨款。
张树荣称，“在过去3年，科技部已投入了接近7亿元人民币，平均在每个集成电路基地投入1亿元。而香港科技园则得到香港政府资助3亿港元。”为了产生协同效应，故科技部促成“7+1”，结集内地与香港政府投入的约10亿元，发展中国的芯片业。
他说香港政府投入的3亿港元，很难说何时会盈利，他只希望3年后可以自给自足，但他说计划对社会提供的无形利益会很大。
在“7+1”合作协议下，香港科技园将为北京及成都从事集成电路设计与开发的公司提供各类服务，包括透过香港科技园集成电路设计及开发支援中心共享知识产权核心、使用自动测试设备、测试开发服务与先进的产品分析设备。
北京集成电路设计园有限责任公司，是北京市政府为加强北京集成电路设计产业化基地的建设而成立的专门机构。而国家集成电路成都产业化基地乃国家科技部批准建立，同时将作为成都市发展集成电路产业的重点建设项目。
在此之前，香港科技园于2004年2月12日，已与深圳集成电路设计产业化基地，签署第一项有关集成电路设计的合作协议。随后于2004年5月19日，与杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司签署另一项类似协议。在“7+1”合作协议下，香港科技园与7个城市的基地都会有类似的分工合作计划。
香港科技园的职责包括提供基建及支持设施，以促进电子、生物科技、精密工程、信息科技及电讯业的创新及科技发展，并且提升制造及服务业的技术水平；为新成立的科技公司提供“科培计划”，举办顾问、培训及研究计划。
除了负责芯片早期设计外，香港科技园更会推行多项芯片的探测、测试以至产品分析实验等，同时为7个基地的客户提供各项共享的低成本计算机设施、电子设计自动化工具、知识产权服务、自动化测试设备及实验室等；而7个基地则主要负责芯片的后期设计及生产工作。
“我们做了研发，然后到内地生产。在香港做研发，会得到较佳的知识产权保护，香港在这方面的法律较健全，投资者及买家的信心也较大。”张树荣说，“内地芯片公司在港设立分公司，另一好处是可以吸引外国人才，或者将来在香港的国际资本市场上市。”
另一方面，根据内地与香港更紧密经贸关系安排 CEPA?，在香港研发的芯片或相关产品，销往内地可以享有零关税的优惠，香港在这方面的条件较台湾及美国更为优胜，故香港业界一直希望与内地芯片产业加强合作，达至双赢效果。
张树荣续称，香港科技园计划协助内地公司培训人才，目标是每年1万名工程师，师资来自香港中文大学、香港科技大学、香港大学及香港理工大学，另外香港的大学每年能提供1000名工程系毕业生，他们可进修硕士学位，成为晶圆工程师。“现在全中国只有7000名芯片工程师。”
据国家信息产业部的预测，内地集成电路用量总值，将从2003年的260亿美元，增至2010年的1000亿美元，其中三成最终可望由内地的芯片设计公司供应。张树荣说中国芯片市场中，有70%的芯片是供给珠三角的工厂，例如生产手机、彩电、DVD机及计算机等。
“内地与香港通过7+1，可以加速中国芯片产业的发展，同时希望透过这个机制培训更多人才及带来更多就业机会，1个芯片设计师会带来5个职位，包括系统设计、软件设计及应用工程等，这对香港及内地的就业情况都有良好的影响。”张树荣说。
7亿人民币加3亿港币
6月21日的签约有点煞风景，因为中国首家半导体开放式芯片企业华润上华原定代码0597.HK?，刚宣布在香港主板上市触礁，今年3月在香港上市的中芯国际0981.HK股价又长期低于招股价，令芯片业利用资本市场集资的机会大幅降低。
主持签约仪式的香港科技园公司企业拓展及科技支持副总裁张树荣对此回应说，股票市场的投资者对中芯国际及华润上华的反应欠佳，纯粹是市场投资气氛问题。他指出，芯片是投资额较大的行业，像中芯及华润上华这些大型芯片生产企业，要投资数以十亿计港元，但他未有评论这些企业应如何找寻新的资金来源。
推动中国芯片业发展其中一个资金来源是政府资助。现时内地7个集成电路设计产业化基地，包括北京、上海、深圳、西安、杭州、无锡和成都，在国家“863”计划的支持下，各个基地可向政府申请拨款。
张树荣称，“在过去3年，科技部已投入了接近7亿元人民币，平均在每个集成电路基地投入1亿元。而香港科技园则得到香港政府资助3亿港元。”为了产生协同效应，故科技部促成“7+1”，结集内地与香港政府投入的约10亿元，发展中国的芯片业。
他说香港政府投入的3亿港元，很难说何时会盈利，他只希望3年后可以自给自足，但他说计划对社会提供的无形利益会很大。
分工合作
在“7+1”合作协议下，香港科技园将为北京及成都从事集成电路设计与开发的公司提供各类服务，包括透过香港科技园集成电路设计及开发支援中心共享知识产权核心、使用自动测试设备、测试开发服务与先进的产品分析设备。
北京集成电路设计园有限责任公司，是北京市政府为加强北京集成电路设计产业化基地的建设而成立的专门机构。而国家集成电路成都产业化基地乃国家科技部批准建立，同时将作为成都市发展集成电路产业的重点建设项目。
在此之前，香港科技园于2004年2月12日，已与深圳集成电路设计产业化基地，签署第一项有关集成电路设计的合作协议。随后于2004年5月19日，与杭州国家集成电路设计企业孵化器有限公司签署另一项类似协议。在“7+1”合作协议下，香港科技园与7个城市的基地都会有类似的分工合作计划。
香港科技园的职责包括提供基建及支持设施，以促进电子、生物科技、精密工程、信息科技及电讯业的创新及科技发展，并且提升制造及服务业的技术水平；为新成立的科技公司提供“科培计划”，举办顾问、培训及研究计划。
除了负责芯片早期设计外，香港科技园更会推行多项芯片的探测、测试以至产品分析实验等，同时为7个基地的客户提供各项共享的低成本计算机设施、电子设计自动化工具、知识产权服务、自动化测试设备及实验室等；而7个基地则主要负责芯片的后期设计及生产工作。
7+1>8
“我们做了研发，然后到内地生产。在香港做研发，会得到较佳的知识产权保护，香港在这方面的法律较健全，投资者及买家的信心也较大。”张树荣说，“内地芯片公司在港设立分公司，另一好处是可以吸引外国人才，或者将来在香港的国际资本市场上市。”
另一方面，根据内地与香港更紧密经贸关系安排 CEPA?，在香港研发的芯片或相关产品，销往内地可以享有零关税的优惠，香港在这方面的条件较台湾及美国更为优胜，故香港业界一直希望与内地芯片产业加强合作，达至双赢效果。
张树荣续称，香港科技园计划协助内地公司培训人才，目标是每年1万名工程师，师资来自香港中文大学、香港科技大学、香港大学及香港理工大学，另外香港的大学每年能提供1000名工程系毕业生，他们可进修硕士学位，成为晶圆工程师。“现在全中国只有7000名芯片工程师。”
据国家信息产业部的预测，内地集成电路用量总值，将从2003年的260亿美元，增至2010年的1000亿美元，其中三成最终可望由内地的芯片设计公司供应。张树荣说中国芯片市场中，有70%的芯片是供给珠三角的工厂，例如生产手机、彩电、DVD机及计算机等。
“内地与香港通过7+1，可以加速中国芯片产业的发展，同时希望透过这个机制培训更多人才及带来更多就业机会，1个芯片设计师会带来5个职位，包括系统设计、软件设计及应用工程等，这对香港及内地的就业情况都有良好的影响。”张树荣说。
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(编辑 甘心)