受行业趋势影响 中芯第4季毛利率按季下跌6%

     (华强电子世界网讯) 中芯国际(0981-HK)此间预计，第4季晶圆付运预期季度增长约15%，增长幅度在原季度预定的范围内，但预计综合平均售价(ASP)下降幅度将比原季度制定的下限再降低约1% 。
    
    　　中芯国际还估计，第4季的毛利率与上季相比将下降约6%，主要由于动态随机内存的ASP，随市场预期价值不断下滑以及存货市场价值的调整。 中芯总结对原计划产生影响的因素，包括第4季全球范围内半导体经营活动有所减缓，这与整个行业的大趋势相符，中芯受到某些产品市场价值下降的负面影响造成存货市场价值下调。
    
    　　市场调研公司iSuppli分析认为，尽管中芯国际可能在2006年拥有三家300毫米晶圆厂，宏力半导体预计会在2005年开始兴建一家300毫米晶圆厂，而和舰科技有一家200毫米晶圆厂，可能在明年改造成300毫米工厂。但是中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93%，但在第三季度下降至89%，预计在第四季度降至87%。
    
    　　该公司认为，中国晶圆厂的设备利用率将在明年第一季度继续下滑，然后才会回升，这符合半导体制造产业的全球性趋势和季节性特点。不过，中国的晶圆代工产业仍在快速增长。中国的晶圆代工产业摆脱了低技术、低劳动力成本的形象，中国已成为全球公认的商品芯片制造大国。2004年中国晶圆代工产能将增长78.2%，而2003年增长了45.1%。
    
    　　iSuppli估计，中国总体IC消费量增长速度将继续快于其国内芯片产量的增长，到2007年，中国将至少有三家已经量产的300毫米晶圆厂，这些工厂将采用90纳米工艺，甚至更先进的工艺。
    
    

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